双面喷锡电路板

双面无铅喷锡电路板工艺特点

无铅喷锡是印刷电路板制程过程中的一种工艺，除了无铅喷锡外，还包括沉金PCB，沉银PCB，沉锡PCB，OSP PCB等。无铅喷锡PCB是众多PCB板的一种，只因为无铅喷锡PCB生产工艺更为成熟，制造成本更低，终端使用会更经济实惠。

无铅喷锡与沉锡相比，无铅喷锡价格会更低一些。但是，沉锡的质量标准会更高，沉锡对于阻焊的要求也会更高。

喷锡的工艺流程

喷锡（Hot air solder leveling）是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除 [2]  。因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好。但由于其加工特点，喷锡处理的表面平整度不好，特别是对于BGA等封装类型的小型电子元器件，由于焊接面积小，如果平整度不佳就可能会造成短路等问题，所以需要平整度较好的工艺来解决喷锡板这个问题。一般会选择化金工艺（注意不是镀金工艺），利用化学置换反应的原理和方法进行再加工，增加厚度为0.03~0.05um或6um左右的镍层，提高表面平整度。

无铅喷锡电路板的优点

1、元器件焊接过程中湿润度较好，上焊锡更容易。

2、可以避免暴露在外的铜表面被腐蚀或氧化。

无铅喷锡电路板也有一定的缺陷

1、在垂直层面的平整度较差，不适用于细间距元器件的焊接和使用，通过增加水平层面可以提升平整度。

2、处理过程中的高热应力可能损伤PCB板，造成瑕疵或缺陷。

什么是双面印刷电路板？

随着科技的发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。自1995 年至2005 年间，机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。

因此，双面印刷电路板应运而生。

双面PCB板为电路板设计人员提供了多种可能性，单面PCB板的只有一侧有铜，而双面PCB则每侧都有导电层，因此它们在布线时具有更大的表面积和灵活性。使用两侧而不是一侧还可以实现更小的整体电路板尺寸，这在构建小型集成设备时非常重要。市场上有双面线路板铜基电路板、高Tg板、厚铜电路板、混压电路板等。

大多数情况下，单面印刷电路板和单面电路板一样，双面PCB电路板的制作工艺难度和精密度都不会太高，由于成本更低，更易制造，因此PCB双面电路板也是印刷线路板行业中较为常见的一种。

如何区分单面PCB和双面电路板？

1. 单面电路板，安装零件那面没有（铜箔组成的）线路，而双面电路板则两面都有（铜箔组成的）电路。

2. 双面电路板，正反两面有金属化孔，连接两面的电路；如果是多层电路板，在电路板上会出现许多金属化孔，而金属化孔的两面并不是线路连接点，并且许多点，还出现在同一个线路上，根据这个特点，就可以判断是多层电路板了例如：主板、内存条、显卡等。

双面印刷电路板的生产材料

PCB的制造基材是刚性玻璃纤维层压板。在实际的制造过程中，可以使用多种类型的PCB材料。PCB设计人员确定使用哪些内容来满足电气、温度和其他相关特性。但是，常用的标准材料是玻璃纤维，我们通常称之为FR4。

FR，在技术上代表“阻燃剂”，并不是指特定的材料，而是指材料等级。但是，它是具有阻燃标准 UL94V-0 的玻璃纤维增强环氧树脂层压板。

FR4 是最常见和典型的刚性PCB材料选择。通常，我们将它们分为三类：

1. 正常 Tg = 材料熔点超过 130 摄氏度

2. 中等 Tg = 材料熔点超过 150 摄氏度

3. 高 Tg = 材料熔点超过 170 摄氏度

双面 PCB 叠层与结构

双面 PCB 的优势

双面PCB在各种应用中广泛使用，因为它可以在设计更复杂的电路时具有更大的灵活性。以下是双面PCB的一些优点：

• · 提高电路密度和复杂性

由于双面都有导电层，双面PCB的元件空间是单面PCB的两倍。它可以迅速增加电路的密度和复杂度。

• · 双面PCB应用广泛

双面PCB电路板可以以合理的价格用于许多标准的日常电子产品。

• · 更适合更复杂的项目

双面印刷电路板与单面印刷电路板尺寸相同，但元件空间是单面印刷电路板的两倍。用相同的空间设计更复杂的项目。

• · 经济高效的制造

双面印刷电路板可用于大量项目，且价格低于多层印刷电路板，从而避免了额外的成本。

• · 提供更多设计可能性

双面线路板由于多了一面电路板布线层，因此，可以设计更为复杂的电路，更能为PCB设计人员提供更多可能性。

双面PCB的应用

日常生活中的许多电子产品都在双面 PCB 上运行。双面PCB的应用包括：

双面印刷电路板制造工艺与制作方法

双面锡板/沉金板制作流程:

开料---钻孔---沉铜---线路---图形电镀---蚀刻---阻焊---字符---喷锡(或者是沉金)---成型---v割(有些板不需要)---飞针测试---终检---真空包装

双面镀金板制作流程:

开料---钻孔---沉铜---线路---图形电镀---镀金---蚀刻---阻焊---字符---成型---v-cut---飞针测试---终检---真空包装

多层锡板/沉金板制作流程:

开料---内层---层压---钻孔---沉铜---线路---图形电镀---蚀刻---阻焊---字符---喷锡(或者是沉金)-成型---v-cut(有些板不需要)---飞针测试---终检---真空包装

多层板镀金板制作流程:

开料---内层---层压---钻孔---沉铜---线路---图形电镀---镀金---蚀刻---阻焊---字符---成型---v-cut---飞针测试---终检---真空包装

双面电路板打样

电路板打样（PCB打样）就是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成绘制PCB之后，向线路板制造工厂进行小批量试产的过程，即为电路板打样（PCB打样）。

双面PCB打样最常用的工艺包括：松香工艺、OSP工艺、镀金工艺、沉金、镀银等。

喷锡工艺：外观好，焊盘为银白色，焊盘容易上锡，焊接容易，价格低廉。

锡金工艺：质量稳定，通常用于有邦定IC的情况下。

双面电路板价格

根据电路板的设计不同，价格会因为电路板的材料，电路板的层数，电路板的尺寸，每次生产的数量，生产的工艺，最小的线宽线距，最小的孔径以及孔的数量，特殊工艺等要求来决定。目前行业内主要有以下几种方式来计算价格: 

1，按尺寸计算价格(对于样品小批量适用)

生产商会根据不同的电路板层数，不同的工艺给出每平方米的单价，客户只需要把电路板的尺寸换成米然后乘以每平方米单价就能得出所要生产的电路板的单价。这种计算方式对于普通工艺的电路板来说是很适用的，既方便生产商也方便采购商。

2，按成本精细化计算价格(对于大批量适用) 

因为电路板的原材料是覆铜板，生产覆铜板的工厂定了一些固定的尺寸在市场上销售，常见的有915mm*1220mm(36"*48")，940mm*1245mm(37"*49")，1020mm*1220mm(40"*48")，1067mm*1220mm(42"*48")，1042mm*1245mm(41"49")，1093mm*1245mm(43"*49")，PCB生产商会根据所要生产的电路板的材料，层数，工艺，数量等参数计算出此批电路板的覆铜板利用率，从而算出材料成本，举例来说就是你生产一块100*100mm的电路板，工厂为了提高生产效率，他可能会拼成100*4和100*5的大块板来生产，这其中他们还需要加一些间距和板边用于方便生产，一般锣板的间距留2mm，板边留8-20mm，然后形成的大块板在原材料的尺寸中来切割，这里如果刚好切割，没有什么多余的板，就是利用率最大化。算出利用率就只是其中的一步，还要算钻孔费，看看有多少个孔，最小的孔多大，一张大板有多少个孔，还要根据板子里的走线来算出电镀铜的成本等每个小工艺的成本，最后加上每个公司平均的人工费，损耗率，利润率，营销费用，最后把这个总的费用除以一大块原材料里能生产多少个小板，得出小板的单价。这个过程非常复杂，需要有专人来做，一般报价都要几个小时以上。

双面电路板生产厂家

精鸿艺电路是一家位于深圳的PCB线路板快板打样厂家。十余年专注PCB线路板快速打样，包括单面电路板打样，双面电路板打样，多层线路板打样，PCBA打样等。同时，也可为广大客户提供中小批量和大批量生产与贴装的一站式电路板生产厂家。