PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,严重影响PCB的可焊性和电气性能,因此需要对PCB进行表面处理。
现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平(俗称喷锡,HASL,Hot Air Solder Leveling)、有机涂覆(有机防氧化,有机可焊性保护剂,俗称OSP)、化学镍钯金、化学沉镍金、化学沉银、化学沉锡、电镀镍金以及混合表面处理技术(即选择两种或者两种以上的表面处理方式进行表面处理,常见的形式有:沉镍金+防氧化、电镀镍金+沉镍金、电镀镍金+热风整平、沉镍金+热风整平)等数种。
所有的表面处理形式中热风整平(无铅/有铅)是最常见且最便宜的处理方式,在大批量PCB制造中我们首推此选择。
我司支持所有形式的PCB表面处理工艺,先进的生产设备,精湛的工艺能力,保证所生产的PCB质量,欢迎广大客户询价。