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你不得不知道的电路板生产制作中关于化学铜沉积/沉铜要点
化学铜或者叫PCB沉铜，被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有时甚至直
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什么是PCB沉铜以及沉铜过程中需要注意哪些事项？
我们知道线路板的基材只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗？两面的线路怎么可以连接在一起，使电流顺畅的经过呢？这就涉及到了PCB线路板制作过程中的沉铜工艺，PCB沉铜是一个影响电路板质量好坏的重要工
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厚铜电路板的铜厚是如何实现的？
厚铜线路板因为PCB电路板用途和信号的电流大小不同而其铜厚也不尽不同。线路板印制行业中对厚铜PCB没有明确的定义，一般行业中将最终PCB的表面完成铜厚≥2oz的板称之为厚铜板。大部分的电路板使用35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信
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