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金属基印制板 ——高导热化印制板
摘要：文章概述了金属基印制板的特点、结构和应用领域。在PCB电路和金属基之间必须设置导热绝缘层，而导热绝缘层的导热系数和厚度将决定着金属基导热性能高低。大多数的金属基印制板的导热系数处在（1.0-6.0）W/m.K之间，大多数是以单面铝基
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超厚铜多层PCB板制造工艺研究
摘要：超厚铜多层PCB是具有强弱电连接功能的一体化连接器件。针对0.41mm以上的超厚铜多层PCB板的制作工艺展开研究，采用单面覆铜板+1.0mm黑化铜板+环氧板+单面覆铜板进行叠压，层与层之间采用非流动性半固化片进行粘接，有效解
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铝芯双面板（双面铝基板）树脂填胶工艺探索
铝芯双面板制作为节约成本，工艺改良，在单面铝基板上通过钻孔后采用压合半固化树脂布（PP）填胶，树脂填孔后再进行二次钻孔、沉铜板电，最终使得双面导通。以下探索制作过程中工艺参数，总结出二钻最佳补偿值。1试验设计方案1.1一钻及二钻结构设计
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超薄类挠性板单面真空热压半固化片填孔工艺研究
摘要：由挠性转成刚性的印制板产品的类软板需求逐步扩大，对硬板厂来说最大的挑战就是对板厚的要求，全面挑战硬板生产制程极限，且需满足对类软板的品质要求，现对一种成品板厚≤0.15mm厚度的双面类软板产品,在传统的树脂塞孔工艺上所存在的墨凸问
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导电铜浆塞孔工艺在PCB多层板的应用
摘要：在印制电路板制作过程中经常会遇到PCB多层板上下部分不同的叠构设计，如任意层互联和多层通孔叠构的设计；或者会存在板厚偏厚，超出某些设备的制作能力。对于不同的叠构设计产品可以通过使用单面压合，或者背钻、通孔改盲孔的等设计方法实现产品的
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基于正交实验的用于LCM的单面挠性印制板翘曲研究
摘要：用于LCD显示模块的单面挠性电路板(FPCB)有翘曲度要求。本文以控制翘曲不良为目标，从基材厚度、溢胶量、压合叠构等方面优化工艺参数，研究解决该系列产品翘曲问题的方法。根据正交实验结果可知，影响因素的重要度排序为溢胶量、压合叠构、基
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挠性电路板离型膜剥落不良的改善
1背景离型膜（PSA：Pressure-SensitiveAdhesive），又称耐高温离型膜、硅油膜或防黏膜等，可双面或单面离型，采用PET（聚合树脂）基材，也是PSA的保护膜，由于是涂有一层离型剂，所以不会被有胶的一面黏着。该离型膜
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双面黏性承载膜在单面挠性印制板制作中应用
摘要：挠性印制电路板(FPCB)制造使用的挠性覆铜箔基板（FCCL），其厚度相对比较薄，在制造过程受力作用或操作不当容易造成损伤和折皱。为解决上述技术难题，行业上多使用单面承载膜进行支撑和保护FCCL基材。经过承载膜支撑和保护，FCCL基
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双面开窗的单面挠性印制板制作工艺
摘要：目前，具有轻、薄、可弯折等特点的挠性印制板应用领域越来越广。其中，在电源模块中，使用的一种双面开窗单面挠性印制板，看似结构简单，实则难点较多。首先介绍该种挠性印制板的结构和工艺流程，其次对镂空焊盘制作、铜面与覆盖膜结合强度、基板尺寸变
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单面线路板批量生产服务-高质量、低成本的PCB生产厂商
当今电子产品的普及让单面线路板的重要性日益凸显，它不仅是大量电器现代化的关键组件，而且是当前时代历史上不可或缺的组成部分。随着电子产品需求的增加，越来越多的公司追求单面线路板批量生产服务来更好地满足他们的需求。当您需要批量生产单面线路板时，
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专业制造商 | 精鸿益电路提供单面线路板打样服务
在电子设备制造过程中，电路板是不可或缺的组成部分。而如何制作一张高品质的电路板又是一个问题。这时，单面线路板打样服务就应运而生。I.什么是单面线路板打样服务单面线路板是一种最简单的印刷电路板(PCB)，只有单面铜箔与非导电物质叠加而成。而
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单面线路板市场概况：产业规模、应用及发展趋势
随着电子产品的普及和电子技术的发展，线路板作为电子产品中必不可少的组成部分，正在迎来快速的发展。其中，单面线路板因为制造成本低、使用范围广泛而成为了市场中最常见的线路板类型之一。本文将从单面线路板的概述、市场现状、发展趋势和制造商四个方面，
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单面线路板在通讯设备中的应用及选择制造商的建议
导语：作为一种重要的电路板材料，单面线路板在通讯设备中有着广泛的应用。本文将介绍单面线路板的概念和特点、单面线路板在通讯设备中的应用、单面线路板在通讯设备中的优势以及选择合适的单面线路板制造商的建议。一、单面线路板的概念和特点单面线路板，也
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