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了解 Gerber 文件格式和文件名
了解PCB布局的Gerber文件格式的详细信息，包括功能、通用层、文件名、扩展名和Gerber标准的修订。因此，您已经完成了印刷电路板设计，并准备将其送去制造。晶圆厂要求提供设计的Gerber文件，您已经弄清楚了如何从ED
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PCB 设计的制造设计 （DFM） 注意事项：综合指南
本文探讨了在设计下一个PCB时应考虑的各种制造设计（DFM）因素。PCB可制造性设计了解制造设计（DFM）制造设计（DFM）是在设计产品时考虑到制造过程。它是两种方法的融合：制造设计（DFF）和装配设计（DFA
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PCB可制造性设计
在制造可以轻松、廉价和快速制造的电气平台时适当考虑的指南。讨论了从小规模到大规模生产的正确电路板设计、验证、测试和技术支持的目的和方法。如何制造可以轻松、廉价、快速制造的电气平台。假设你有一个好主意。它涉及电子产品，它有效，并且会销售。你有
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刚性与柔性 PCB：哪一种最适合您的下一个项目？
了解刚性PCB与柔性PCB（柔性线路板），何时最好使用一种类型而不是另一种类型，并了解与每种PCB类型相关的一些制造步骤。印刷电路板并不总是“板”当使用术语“PCB”时，许多人会想到刚性PCB（印刷电路板）。但是，术语PCB可
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PCB设计指南：如何为定制印刷电路板生成制造文件
在本文中，我们将介绍为PCB设计和制造生成制造文件的基础知识。当您处理PCB布局时，您正在编辑特定于CAD软件的文件。它不是通用的文件格式，它使用PCB制造商不需要的信息。这就是为什么当你准备好将虚拟布局转换为物理电路板时，
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刚柔结合 PCB 设计：优势和设计最佳实践
本文将讨论什么是刚柔结合PCB、使用它们的优势以及使用它们进行应用设计的规则.在电子产品中，我们有时会遇到看似古老的新技术。刚柔结合PCB技术可以追溯到大约50年前，当时需要更换航天器中的线束。第一台商用移动计算机（重量略高于25
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PCB高温的主要原因
本文讨论了导致电路板本身故障和损坏的PCB高温的主要原因.印刷电路板（PCB）上的过热可能是由于设计不当、零件和材料选择不正确、组件放置错误以及热管理效率低下造成的。由此产生的高温会对功能、组件和电路板本身产生负面影响。在许多应用中
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PCB材料特性及其对高频板性能的影响
了解PCB材料参数（如相对介电常数和损耗角正切）可以让我们讨论在设计高速/高频应用时选择正确材料的一些重要考虑因素。PCB材料的重要参数影响生产线衰减的一些最重要的材料参数是：相对介电常数（εr或介电材料的Er或Dk）电介质的损耗角
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什么是印刷电路板 （PCB）？
我们通常使用称为原理图的图表来学习、分析和设计电气或电子电路，该图表由通过线连接的元件符号组成。这些符号代表从基本的无源元件（如电阻器或电容器）到复杂的集成电路（如微控制器）的所有内容，线代表允许电流从电路的一部分自由流向另一部分的导电路径
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金属基印制板 ——高导热化印制板
摘要：文章概述了金属基印制板的特点、结构和应用领域。在PCB电路和金属基之间必须设置导热绝缘层，而导热绝缘层的导热系数和厚度将决定着金属基导热性能高低。大多数的金属基印制板的导热系数处在（1.0-6.0）W/m.K之间，大多数是以单面铝基
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超厚铜多层PCB板制造工艺研究
摘要：超厚铜多层PCB是具有强弱电连接功能的一体化连接器件。针对0.41mm以上的超厚铜多层PCB板的制作工艺展开研究，采用单面覆铜板+1.0mm黑化铜板+环氧板+单面覆铜板进行叠压，层与层之间采用非流动性半固化片进行粘接，有效解
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铝芯双面板（双面铝基板）树脂填胶工艺探索
铝芯双面板制作为节约成本，工艺改良，在单面铝基板上通过钻孔后采用压合半固化树脂布（PP）填胶，树脂填孔后再进行二次钻孔、沉铜板电，最终使得双面导通。以下探索制作过程中工艺参数，总结出二钻最佳补偿值。1试验设计方案1.1一钻及二钻结构设计
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超薄类挠性板单面真空热压半固化片填孔工艺研究
摘要：由挠性转成刚性的印制板产品的类软板需求逐步扩大，对硬板厂来说最大的挑战就是对板厚的要求，全面挑战硬板生产制程极限，且需满足对类软板的品质要求，现对一种成品板厚≤0.15mm厚度的双面类软板产品,在传统的树脂塞孔工艺上所存在的墨凸问
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