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FPC柔性线路板上市电路板厂家及相关原材料供应商

发布日期:2021-08-04

1)FPC柔性线路板性能卓越,需求驱动下有超越行业水平的增长


FPC柔性线路板具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等优势,符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。

FPC柔性电路板

2009-2019年FPC产值复合增速为6%,高于4.1%的PCB行业增速。19年FPC全球产值122亿美元,占比PCB产值20%。


2)下游应用景气度向上,多领域打开FPC柔性电路板市场空间


从行业来看,智能手机是FPC柔性线路板最大的应用领域,占比29%,从品牌来看,测算出苹果为目前最大的软板需求方,FPC单价相比国产手机更高,对应厂商盈利能力更强。


从应用端来看,未来我们判断未来5G+手机创新、VR/AR、IoT、汽车电子对应行业景气度向上,有望打开FPC市场空间+提高用量、价值量。


3)全球FPC市占率较为集中,国内厂商主要通过收购切入FPC


供给端来看,全球FPC市占率较为集中,国内厂商主要通过收购切入FPC,呈现两超强+众小格局,此外,国内厂商积极扩产,承接海外FPC厂商退出市场。

柔性线路板

全球FPC市场集中度较高,2018年CR3=58%,国内柔性线路板厂商主要有:上市企业鹏鼎控股等。

上市柔性线路板厂

公司名称

2020 年营业收入 (亿元)

FPC 客户

鹏鼎控股

298.51

苹果、华为

弘信电子

13.89 (FPC)

京东方、欧菲光等

景旺电子

70.64

华为、Vivo 等

崇达技术 (入股三德冠 40%)

9.13 (三德冠)

天马、信利等

中京电子 (收购元盛电子)

3.3 (FPC)

京东方、欧菲光等

传艺科技

1.59 (FPC)

联想

协和电子

5.99 (印刷电路板)

东风科技、星宇股份、康普通讯、罗森伯格等

五株科技

4.38 (19 年 FPC 营收)

华为、中兴、三星等

ST+丹邦

0.41 (FPC)

索尼、松下、夏普等

安捷利实业 (港股)

14.22

华为、中兴、三星等

4)软板-柔性线路板原材料国产化空间大,PTFE有望成为软板基材趋势


FPC产业链包括上游原材料供应商:铜箔基材CCL、覆盖膜CVL、补强片、胶、电磁屏蔽膜,还有SMT工序提供商以及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商(SMT打件的能力对厂商盈利能力影响较大),中游FPC生产商,下游为电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。


目前FPC原材料FCCL、铜箔、电磁屏蔽膜主要由日韩系厂商垄断,国产化空间较大。

 FPC柔性线路板原材料供应商


国外

国内

柔性覆铜板 FCCl

新日铁、Doosan 斗山、Sumitomo、Metal Mining、 Nitto   Denko、Toray、Arisawa、台虹、新扬

生益科技、丹邦科技、金鼎电子、正威集团、方邦股份

铜箔 Copper

ED 电解:建滔化工、南亚、長春、三井金属、日矿金属、古河电子、福田金属等;RA   压延:日矿金属、福田金属、Olimbrass

建滔化工、金安国纪、方邦股份、中色奥博特、中铝上铜、众源新材

绝缘底膜 Base Film

杜邦 (Dupont)、日本宇部兴产 (Ube)、钟渊化学(Kaneka)、日本三楼瓦斯MGC、韩国 SKCK-OLONPI   和台湾地区达迈科技和达胜科技

时代新材、丹邦科技、鼎龙股份、国风塑业、新纶科技、中天科技、万润股份和瑞华泰

电磁屏蔽膜

拓自达、东洋科美

方邦股份、科诺桥、乐凯新材、宏庆电子

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