FPC柔性线路板术语介绍

柔性线路板 (Flexible Printed Circuit, FPC) 作为一种新型的电子组件，应用范围越来越广。在制造和设计柔性线路板时，有很多专业术语需要了解，这些术语包括 copper film、Coverlay/Cover Coat、Dynamic Flex(FPC)等等。本文将为您介绍这些常用的专业术语及其作用，帮助您更好地了解柔性线路板。同时，本文还将介绍其他一些术语，如补强条、聚酰亚胺、卷对卷等等，以帮助读者全面了解柔性线路板的制造过程和特点。

柔性线路板

1. 柔性线路板（FPC）：指一种可以弯曲、扭曲的电路板，通常由轻、薄、柔软的材料制成，如聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等。

2. 表护层/保护层（Coverlay/Cover Coat）：指一种涂在柔性线路板表面上的保护层，可以防止线路板受到损伤或污染。

3. 动态柔性线路板（Dynamic Flex）：指需要进行不断运动的柔性线路板，如磁盘驱动器中的读写头、电子计算机的打印机喷头等。

4. 静态柔性线路板（Static FPC）：指组装后不需要再进行运动的柔性线路板。

5. 融合层/接着层（Bonding Layer）：指实木多层板之胶卷层或柔性线路板之板才，其铜皮与聚酰亚胺（PI）板材间的接着剂层。

6. 薄膜开关（Membrane Switch）：指一种利用透明的聚酯类薄膜作为载体，通过银胶或导电胶印刷而成的开关，可以用于触控式面板或键盘。

7. 外露孔（Access Hole）：指柔性线路板表面的穿露孔，可以使外部贴近表护层下边的表面进行点焊。

8. 亚克力（Acrylic）：指一种聚脂肪族树脂，通常用于制作柔性线路板的塑料薄膜。

9. 胶类或接着剂（Adhesive）：指可以使两个接口进行粘合的化学物质，如环氧树脂或建筑涂料等。

10. 着力爪（Anchoring Spurs）：指在单面铝基板或中厚板上，为使孔环焊垫在表面上带更超强力的粘附特性，而在其孔环外不必要的院子上加附的几个指爪。

11. 弯折性（Flexibility）：指柔性线路板能够弯曲、扭曲的性能。

12. 表层路线（Overcoat Layer）：指柔性线路板表面之金属线路，通常由铜、铝等材料制成。

13. 聚酯类薄片（Polyester Films）：简称PET薄片，电路板工业中其成像干膜表面的透明保护层，与软板(FPC)表面防焊的Coverlay都是PET薄膜。

14. 聚亚醯胺（Polyimide ，简称PI）。是一种由Bismaleimide与Aromatic diamine所共同聚合而成的优良树脂。此种PI板材之耐热性及抗电性都非常优越，是软板(FPC)及卷带自动结合(TAB)的重要原料，也是高级军用硬板及超级计算机主机板的重要板材。

15. Bandability 弯曲性，弯曲能力。为动态软板(Dynamic Flex Board)板材之一种特性。

16. Stiffener补强条，补强板。某些软板在其零件组装处，需另加贴一片补强用的绝缘板材，称为Stiffener。但此种做法与"软硬合板"不同，所谓Regid-Flex，其硬板部份也有线路及通孔的分布。而Stiffener则无任何电性功能，只做为补强用途而已。

17. Flexible Printed Circuit，FPC软板。是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚醯胺(PI)或聚酯类（PE）。

18. Flexural Failure 挠曲损坏。由于反复不断的弯折挠曲动作，而造成材料（板材）的断裂或损坏，称为Flexural Failure。

19. Kapton 聚亚醯胺软材，是一种"聚亚醯胺"薄片状的绝缘软材，在贴附上压延铜箔或电镀铜箔后，即可做成软板(FPC)的基材。

20. Reel to Reel卷轮(盘)连动式操作。某些电子零件组件，可采卷轮(盘)收放式的制程进行生产，如 TAB、IC的金属脚架 (Lead Frame)、某些软板(FPC)等，可利用卷带收放之方便，完成其联机自动作业，以节省单件式作业之时间及人工的成本。

21. Release Agent Release Sheets脱模剂，离型膜。

22. Rigid-Flex Printed Board硬软合板。是一种硬板与软板组合而成的电路板，硬质部份可组装零件，软板部份则可弯折连通，以减少接头的麻烦与密集组装的体积，并可增加互连的可靠度。美式用语简称为Rigid-Flex，英国人却叫做Flex-Rigid。

23. Steel Rule Die(钢)刀模。是柔性线路板厂家生产FPC软板时常要用来切外形用的"刀模"，其做法是将薄钢刀片，按板子外形嵌入厚木板中做成为切模，再垫以软橡皮组合的另一片垫板，以冲压方式切出柔性线路板的外形，其作业方式与一般纸器工业所用的刀模切外形者相似。与线路板厂家的模具成型有异曲同工的效果。

24. 绝缘薄膜：绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中，它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，铜箔形成了导电层。

在一些柔性电路中，采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性构件，它们能够提供尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置提供了物理支撑，以及应力的释放。粘接剂将刚性构件和柔性电路粘接在了一起。另外还有一种材料有时也被应用于柔性电路之中，它就是粘接层片，它是在绝缘薄膜的两侧面上涂覆有粘接剂而形成。粘接层片提供了环境防护和电子绝缘功能，并且能够消除一层薄膜，以及具有粘接层数较少的多层的能力。

25. 导体：铜箔适合于使用在柔性电路之中，它可以采用电淀积（ED），或者镀制。采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽，而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。它是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改善其粘接能力。锻制铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。

26. 粘接剂：粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电材料上以外，它也可用作覆盖层，作为防护性涂覆，以及覆盖性涂覆。两者之间的主要差异在于所使用的应用方式，覆盖层粘接覆盖绝缘薄膜是为了形成叠层构造的电路。粘接剂的覆盖涂覆采用的筛网印刷技术。不是所有的叠层结构均包含粘接剂，没有粘接剂的叠层形成了更薄的电路和更大的柔顺性。它与采用粘接剂为基础的叠层构造相比较，具有更佳的导热率。由于无粘接剂柔性电路的薄型结构特点，以及由于消除了粘接剂的热阻，从而提高了导热率，它可以使用在基于粘接剂叠层结构的柔性电路无法使用的工作环境之中。

27. 铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种，常见厚度为1oz、1/2oz和1/3oz。

28. 离型纸：避免接着剂在压着前沾附异物，便于作业。

29. EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。

30. 单面柔性电路板：采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。

31. 双面柔性电路板：使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。

32. 基板生成单面板：使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。

33. 基板生成双面板：使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。

34. 多层柔性线路板：多层柔性线路板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。

35. 刚柔性线路板：刚柔性线路板是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性线路板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性线路板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。

36. 混合结构的柔性电路：混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。