PCB覆铜板的分类及特点
发布日期：2021-06-01
覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。覆铜板是PCB制造的上游核心材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序制成。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。覆铜板约占PCB生产本成的20%～40%，与PCB具有较强的相互依存关系。
覆铜板的分类
1、按照覆铜板的机械刚性可以划分为：刚性覆铜板（Rigid Copper Clad Laminate ）和挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate） 。
2、按不同的绝缘材料、结构可以划分为：有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。
3、按照覆铜板的厚度可以分为：厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））。
4、按覆铜板的增强材料划分为：玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。
5、按照阻燃等级划分为：阻燃板与非阻燃板。按照UL标准（UL94、UL746E等）规定，对CCL阻燃性等级进行划分，可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级：即UL-94V0级；UL-94V1级；UL-94V2级以及UL-94HB级。
覆铜板的常见种类及特点
1、覆铜箔酚醛纸层压板：是由绝缘浸渍纸（TFz一62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-一63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
2、覆铜箔酚醛玻璃布层压板：是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
3、覆铜箔聚四氟乙烯层压板：是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
4、覆铜箔环氧玻璃布层压板：是孔金属化印制板常用的材料。
5、软性聚酯敷铜薄膜：是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。
覆铜板的质量指标
覆铜板质量的优劣直接影响印制板的质量。衡量敷铜板质量的主要非电技术标准有以下几项：
1、覆铜指标-抗剥强度：抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的最小力，单位为kg／cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。
2、覆铜指标-翘曲度：翘曲度指单位长度上的翘曲值，衡量敷铜板相对于平面的不平度指标，取决于基板材料和厚度。
3、覆铜指标-抗弯强度：抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力，单位为kg／cm。。这项指标主要取决于敷铜板的基板材料。在确定印制板厚度时应考虑这项指标。
4、覆铜指标-耐浸焊性：耐浸焊性指敷铜板置人一定温度的熔融焊锡中停留一段时间（一般为10s）后，所能承受的铜箔抗剥能力。一般要求铜箔板不起泡、不分层。如果浸焊性差，印制板在经过多次焊接时，将可能使焊盘及导线脱落。此项指标对印制电路板的质量影响很大，主要取决于板材和黏合剂。
除此以外，衡量敷铜板的技术指标还有表面平滑度、光滑度、坑深、介电性能、表面电阻、耐氰化物等。