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发布日期：2021-07-28
一、印制电路板的概念和功能及背景
1、印制电路板的英文：Printed Circuit Board
2、印制电路板的英文简写：PCB
3、印制电路板的主要功能：支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作用。
4、 PCB诞生于上世纪四、五十年代，发展于上世纪八、九十年代。伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高密度，细导线，更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发展到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA)。
二、PCB覆铜板介绍
1、覆铜板的定义
a、覆铜板：英文简称CCL，它是制作电路板最基本的材料，其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板。
b、覆铜板分刚性和挠性两类。
c、覆铜板的基材是不导电的绝緣材料。
d、覆铜板是由铜箔/粘结树脂/纸或纤维布在加温加压的条件下形成的层压制品。
2、覆铜板的分类
2.1 纸基材酚醛树脂-纸质板
a、组成特征：由纸质碎沫与酚醛树脂压合而成，表面上看，呈纸一样平整。
b、包括：FR-1、FR-2、FR-3、XBC、HB（FR-2较FR-1电气性能要求较高、价格较高外，其他性能无多大差别。“FR”表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃(Flame retardent)性或抗燃 (Flame resistance)性）。
c、优点：原材料成本低，因其质地较软可以冲孔，故在電路板制程中孔，加工成本低。
d、硬度相对较差，在潮湿环境下容易吸收水分，受高温热膨胀及冷却后收缩变化较大（例:过波峰焊易变形），且电器性能较纤维板低。
2.2 纸基材环氧树脂-复合纤维板：
a、组成特征：基材由纸质碎沫和环氧树脂混合，表层是玻璃纤维，压合而成，表面上看，有纹路。
b、包括：CEM-1(纸芯)，CEM-3(玻纤芯)。
CEM-1构成为：铜箔+纸(芯)+环氧树脂(芯)+玻纤布(面)，
CEM-3构成为：铜箔+玻纤非织布(芯)+环氧树脂(芯)+玻纤布(面)，
CEM-3比CEM-1板料中所含的纤维层数量更多，故CEM-3的耐燃性、绝缘性、硬度等高于CEM-1，且可用于代替FR-4用于部分PCB双面板及PCB多层线路板。
c、优点：复合纤维板成本较玻璃纤维板低，解决了纸板的硬度不足和纤维板不易冲孔问题。
d、缺点：电气性能虽接近玻璃纤维板，但仍不可完全替代FR-4材料，仅有部分要求不高的电路板可用此材料替代FR-4使用。
以上集中纸基板一般用于单面线路板。
2.3 玻璃纤维布基材环氧树脂-玻璃纤维板：
a、组成特征：基材由玻璃纤维布和环氧树脂混合，表层也是玻璃纤维布， 压合而成，表面上看，有纹路，侧面看去，有纤维丝、呈交叉层叠状。
b、包括：FR-4等。
c、优点：高强度、抗热与火(不会燃烧)、抗化(不易腐蚀、不易长霉菌)、防潮、 热性(膨胀系数低、热传导系数高)、电性（不导电，绝缘）。
d、缺点：成本高，制作工艺要求高(例：不能冲孔)。
2.4 陶瓷、金属材质：如铁基、铝基、铜基，主要应用于军事、航空航天领域。
以上这两种基材多用于双面线路板和PCB多层线路板。