SMT制程中SPI和AOI的区别是什么？

电子技术的飞速发展，特别在近年各类智能终端设备（手机&Pad）的兴起，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越高。多机种、小批量、频繁换线越来越挑战SMT工厂的制程能力，在任何产品的设计及生产过程中，我们总免不了有设计变更、工艺改良、制程调整、投产、停线及转产/线等活动。那么，如何确保这些活动不会对后续的生产品质产生影响呢？

专业SMT贴片加工的品质检测一定是很严格的，只有严格的品质检测才能保证SMT加工产品的质量是可靠的。高品质的产品与服务是在激烈竞争的市场环境中求得生存与发展的前提。

目前SMT加工行业中使用的测试与检测技术种类繁多，常用的测试与检测方法有：人工目检、SPI检测、AOI检测、ICT测试、X-ray检测、及功能测试FCT等。

人工目检：人工目检是一种用肉眼检察的方法。人工检测不稳定、成本高、对大量采用焊接处检测不精准。

自动光学检测(AOI)：AOI是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。其优点是检测速度快，编程时间较短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时现故障和缺陷，使生产、检测合二为一。不足的是：不能检测电路属性，例如电路错误，对不可见焊点检测不到。

ICT针床测试：ICT测试是一种广泛使用的测试技术。测试速度快，适合于单一品种大批量的产品，使用成本高、制作周期长，对于最新高集成度的智能化产品因无法植入测试点而不能进行ICT检测。

功能测试(FCT)：FCT测试能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障。检测快，迅速，使用简单，投资少，但不能自动诊断故障，不适合大批量检测，且如果线路板焊接有短路而未提前检查出来就进行FCT测试则有烧板的风险。

X-Ray检测技术：X-Ray检测及时的显著特征：根据对各种检测技术和设备的了解，X-RAY检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高"一次通过率"和争取"零缺陷"的目标，提供一种有效检测手段。尤其是SMT首件检验可以尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，预防批量性的不良或报废。

在这里，我们将着重分析SPI检测和AOI检测在SMT加工制程中的区别与不同。

什么是SPI检测？

SPI（solder paste inspection），又名锡膏检测，是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。可以发现品质变化的趋势，并且提供缺陷种类提示。SPI就是通过对一系列的焊膏检测，因为在SMT生产过程中会有各种各样的贴装和焊接不良，而AOI是对器件贴装进行检测和对焊点进行检测，效率低，从而进行维修，现在的电子元件越来越小，墓碑，焊膏变化因素等。通过对一系列的焊点检测，错件等不良，极反，人为因素，空焊，如缺件。SPI可以直观的告诉使用者：SPI是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。它的基本的功能：及时发现印刷品质的缺陷。

SPI锡膏检测设备

什么是AOI检测？

AOI（Automated Optical Inspection），自动光学检测仪，是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制，在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素。AOI检查贴装和焊接不良，例如印刷机的调控参数，通过好的画面与不好的画面对比，在不同的灯光照射下，不良会呈现不同的画面，短路，偏移，速度慢。然后及时的调整，运用的是影像对比。

SMT制程中SPI和AOI的主要区别是：SPI是对于焊锡印刷的质量检查，通过检查数据对锡膏印刷工艺的调试、验证和控制；而AOI分为炉前和炉后两种，前者对器件贴装进行检测，于炉前检验贴件稳定度，后者对焊点进行检测，于炉后检验焊接品质等。

SPI和AOI的区别详解

1、品质控制：覆盖一些人工目检常常漏检的缺陷包括：元件偏位、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起等。

2、工艺过程控制：AOI配备有信息分析终端（IAT）可以实时监测焊点质量，实时生成统计图表，将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产控制部门，以便使该部门及时发现生产过程中的问题并尽早修正，从而使时间和物料的损耗降到最低。

3、工艺参数验证及其它：对于一种新的待加工的单板，从印刷工艺参数到回流焊工艺参数，都需精心设置调制，而这些参数的设置是否合理，最终取决于焊接质量的好坏，这一过程必定是要经多次试验才能实现。AOI提供了验证试验结果的有效手段 .

4、SPI应用于印刷机后，对焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺参数的验证和控制。故SPI在整个SMT生产中起到相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种，前者对器件贴装进行检测，后者对焊点进行检测。

5、SPI和AOI两者功能不同，SPI检测锡膏印刷，AOI于炉前检验裂制件稳定度，于炉后检验焊接品质等。