SMT、SMD和THT通孔安装有什么区别?
发布日期:2021-10-10
电子行业中有很多的术语和缩写或者简称,很容易让人感到困惑。了解每一个术语或者缩写的含义对于了解他们如何运作以及报价至关重要。
以下是我们将要一起分享的关于电子组装行业中表面贴装技术(SMT贴片)、表面贴装器件(SMD)以及通孔安装技术(THT/THM)之间的区别。
SMT表面贴装技术的用途是什么?
表面贴装技术或者SMT是用于将电子元器件安装到印刷电路板上的方法。这种方法是在1960年代开始发展并流行起来,并在1980年代得到广为应用。如今,几乎每件电子硬件都是采用SMT表面贴装技术组装起来的。因此,毫无疑问,SMT表面贴装技术对于印刷电路板(PCB)设计和制造至关重要。它在很大程度上提高了PCB的质量和性能,同时显著降低了生产和处理成本。
表面安装和通孔安装之间最显著的区别是您不必在PCB上钻孔以使用SMT固定组件。取而代之的是,将电子元器件引脚直接放置并焊接在印刷电路板表面上。SMT元器件要比插件安装的元件小很多,他们可以直接贴装在PCB的两面。当使用表面贴装技术将安装表面加倍时,PCB可以变成一个紧凑、高效以及具有高性能的动力装置。
在SMT贴片出现之前,使用的都是直通安装技术。在这种方法中,元件的引脚用于连接电路板的各个层。引脚将穿过电路板中的孔并连接所有层。在SMT中,这些元件引脚被“通孔”所取代。“通孔”是允许在整个电路板层中导电的微小颗粒,最终表现得像通孔引线。
虽然SMT和THM是制造电子设备的两种截然不同的技术和方法,但在SMT贴片过程中需要使用表面贴装设备。
SMT贴装技术的优点
元件可以安装在印刷电路板的两个面上;
允许PCB尺寸更小,从而使其更适合智能手机和可穿戴设备等更小型化的设备;
更具成本效益;
更快速的生产和加工;
SMT贴装应用自动化的贴装设备,电子元器件可以以每小时数万个的速度进行放置和贴装;
SMT贴装的元件可以在振动和摇晃等条件下表现得更为牢固和可靠;
SMT贴片可以实现更高的元件密度,可以让终端设备更小。
SMT贴装技术的缺点
更具挑战性的各种测试和目视检查;
SMT贴装技术需要投资大量的自动化设备;
维修费用可能会更高
什么是通孔安装技术?
通孔安装是指将元件引脚穿过印刷电路板上的通孔的工艺。
在1980年代,SMT贴装技术出现之前,THM技术是电子组装的标准方式。尽管SMT承接了大部分的电子组装工艺,但是THM仍然被广泛应用。
由于元件的引脚是直接插入孔中而不是仅仅贴在PCB表面上,因此,采用通孔组装的方式会使电子元件更为牢固,即使在恶劣的使用环境中更具有可靠性。这也是为什么THM最合适用于需要层间强连接的设备。
通孔安装在航空航天和军工产品中得到了大量的运用。因为其特殊性,需要产品更具可靠性,这些产品还需要承受高强度的碰撞、高低温和剧烈的加速度等极端环境。
THM在PCBA打样设计阶段也非常实用,因为在必要的时候更容易进行更改。
通孔安装技术最显著的缺点在于需要在PCB上专攻,这也是一个额外的昂贵且耗时的工序。除此之外,由于其加工方法的原因,印刷电路板的尺寸会显得更大。
通孔安装所用的元件分为两种类型:径向引脚元件和轴向引脚元件。
唯一的区别是轴向引脚“轴向”沿着直线穿过电子元器件,引脚放置在元件的两个相对的侧面,而径向引脚放置在元件的一侧。
虽然两者都有其各自的优点和缺点,但是轴向引脚通用用于与PCB板紧密结合-径向引脚用于高密度板,因为它们占用的空间更小。
通孔安装的优点
可以有效抵御环境的影响,可以使用于极端环境中;
一些通孔元件比表面贴装元件更便宜;
比SMT更强的机械粘合度;
THM 的元件贴装率比表面贴装贴装率小。
通孔安装的缺点
在PCB上钻孔更费时,成本更高;
需要在电路板的两个面上焊接引脚。
什么是SMD表面贴装设备?
SMD表面贴装设备是一种使用表面贴装技术通过拾放机器人机器将其电子元件安装在PCB上的设备。在此过程中,SMT贴片厂通过涂抹和热处理焊膏将元件焊接在电路板上。
由于采用的是自动化设备,SMT技术被广泛用于需要大规模生产加工低成本的消费类电子产品。
将电子元件直接焊接到印刷电路板上而不是穿线使得手动打样组装和设计修改便得更加困难。
表面贴装设备也不适用于较大且在高电压下运行的部件。
SMD最适合用于加工较小的电子设备,例如笔记本电脑、智能手机、可穿戴设备和其他需要批量加工的电子设备。
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简而言之,表面贴装技术和通孔安装技术是在印刷电路板上组装引脚元件的两种不同方法。
SMT需要小型PCB,并且组件直接安装在电路板上。SMT贴片更具成本效益,因此被用于日常电器的批量生产。
在1960年代表面贴装技术出现之前,THM是首选方法,但它仍被军事和航空航天工业广泛使用。通孔安装技术的优点在于它提供的设备对环境影响更具弹性,因为组件与电路板具有更强的机械粘合度。
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