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[PCB生产] 金属基印制板 ——高导热化印制板
摘要：文章概述了金属基印制板的特点、结构和应用领域。在PCB电路和金属基之间必须设置导热绝缘层，而导热绝缘层的导热系数和厚度将决定着金属基导热性能高低。大多数的金属基印制板的导热系数处在（1.0-6.0）W/m.K之间，大多数是以单面铝基发布时间：2023-08-03 点击次数：0 -
[PCB生产] 铝芯双面板（双面铝基板）树脂填胶工艺探索
铝芯双面板制作为节约成本，工艺改良，在单面铝基板上通过钻孔后采用压合半固化树脂布（PP）填胶，树脂填孔后再进行二次钻孔、沉铜板电，最终使得双面导通。以下探索制作过程中工艺参数，总结出二钻最佳补偿值。1试验设计方案1.1一钻及二钻结构设计发布时间：2023-08-03 点击次数：0 -
[电路板焊接] 铝基板生产难点与焊接技巧
铝基板，铝基电路板，属于金属基PCB（MCPCB）的一种，一般都会运用在那些大功率的LED上的，因为LED铝基板散热比较好。铝基板在加工制作过程中会遇到一些难点：1、铝基板往往应用於功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上发布时间：2021-09-22 点击次数：0