三种PCBA贴装工艺流程介绍
发布日期：2021-10-15
PCBA制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合，根据不同生产技术的要求，可以分为单面SMT贴装制程，单面DIP插装制程，单面混装制程，单面贴装和插装混合制程，双面SMT贴装制程和双面混装制程等待。PCBA制程涉及裁板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程。
图1 PCBA制程流程图
1、单面SMT贴装
将焊膏添加到组件垫，PCB裸板的锡印刷完成之后，经过回流焊贴装相关电子元器件，然后进行回流焊焊接，也就是常说的锡膏-回流焊工艺，如图2所示。
图2 单面SMT贴装
2、单面DIP插装
需要进行插件的PCB裸板经生产线工人插装电子元器件之后再过波峰焊，焊接固定之后剪脚洗板即可，但是波峰焊生产效卒较低。波峰焊工艺如图3所示。
图3 单面DIP插装
3、单面混装
先对PCB板进行锡膏印刷，贴装电子元器件后经回流焊固定，质检完成之后进行DIP插装，然后进行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件较少，建议采用手工焊接。单面混装工艺如图4所示。
图4 单面混装
4、单面贴装和插装混合
有些PCB是双面线路板、一面贴装，另一面进行插装。贴装和插装的工艺流程跟单面贴装是一样的，但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。如图5所示。
图5 单面贴装和插装混合
5、双面SMT贴装
某些PCB板设计工程师为了保证PCB板的美观和功能性，会采用双面贴装的方式。其中A面布置元器件，B面贴装片式元器件。充分利用PCB板空间，实现PCB板面积最小化。如图6所示。
图6 双面SMT贴装
6、双面混装
双面混装有以下两种方式，第一种方式PCBA组装三次加热，效率较低，且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。第二种方式适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，建议采用手工焊。若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊。如图7所示。
图7 双面混装
PCBA制程中主要用到的设备
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高速贴片机 | 回流焊机 |
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波峰焊机 | 目检机 |
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PCB供板机 | 锡膏印刷机 |
