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三种PCBA贴装工艺流程介绍

发布日期:2021-10-15

PCBA制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合,根据不同生产技术的要求,可以分为单面SMT贴装制程,单面DIP插装制程,单面混装制程,单面贴装和插装混合制程,双面SMT贴装制程和双面混装制程等待。PCBA制程涉及裁板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程。

PCBA制程流程图

图1 PCBA制程流程图

1、单面SMT贴装


将焊膏添加到组件垫,PCB裸板的锡印刷完成之后,经过回流焊贴装相关电子元器件,然后进行回流焊焊接,也就是常说的锡膏-回流焊工艺,如图2所示。

单面SMT贴装

图2 单面SMT贴装


2、单面DIP插装


需要进行插件的PCB裸板经生产线工人插装电子元器件之后再过波峰焊,焊接固定之后剪脚洗板即可,但是波峰焊生产效卒较低。波峰焊工艺如图3所示。

单面插装-波峰焊工艺

图3 单面DIP插装


3、单面混装


先对PCB板进行锡膏印刷,贴装电子元器件后经回流焊固定,质检完成之后进行DIP插装,然后进行波峰焊焊接或是手工焊接,如果通孔元器件较少,建议采用手工焊接。单面混装工艺如图4所示。

单面混装

图4 单面混装


4、单面贴装和插装混合


有些PCB是双面线路板、一面贴装,另一面进行插装。贴装和插装的工艺流程跟单面贴装是一样的,但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。如图5所示。

单面贴装和插装混合

图5 单面贴装和插装混合


5、双面SMT贴装


某些PCB板设计工程师为了保证PCB板的美观和功能性,会采用双面贴装的方式。其中A面布置元器件,B面贴装片式元器件。充分利用PCB板空间,实现PCB板面积最小化。如图6所示。

双面SMT贴装

图6 双面SMT贴装


6、双面混装


双面混装有以下两种方式,第一种方式PCBA组装三次加热,效率较低,且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。第二种方式适用于双面SMD元件较多,THT元件很少的情况,建议采用手工焊。若THT元件较多的情况,建议采用波峰焊。如图7所示。

双面混装

图7 双面混装


PCBA制程中主要用到的设备

高速贴片机

回流焊机

高速贴片机

回流焊机

波峰焊机

目检机

波峰焊机

目检机

PCB供板机

锡膏印刷机

PCB供板机

锡膏印刷机


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