无铅喷锡PCB板【打样厂家公司】-精鸿益电路（深圳）有限公司

产品名称：
无铅喷锡PCB板
所属分类：无铅喷锡PCB
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详细介绍

无铅喷锡PCB板工艺参数

板材：	KB建滔 FR-4	层数：	4层线路板
最小孔径：	0.3mm	线宽线距：	0.2mm/0.2mm
外层铜厚：	1oz	内层铜厚：	1oz
介电常数：	4.2	表面处理：	无铅喷锡
用途：	工控	特点：	高多层线路板

PCB表面处理最基本的目的是保证电路板良好的可焊性或电性能。由于铜在空气中很容易被氧化，而铜的氧化层对焊接有很大的影响，如果铜层被氧化则很容易造成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，虽然可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身的残留也会给产品带来腐蚀。因此业内普遍的处理方式是在PCB生产制造时增加一道工序，即在焊盘表面涂覆（镀）上一层物质，保护焊盘不被氧化，这个工艺的过程即为表面处理。

目前国内线路板厂常见的PCB表面处理工艺有：喷锡（有铅喷锡、无铅喷锡）、OSP(防氧化)、化学沉金（ENIG）、化学沉银、化学沉锡，全板镀镍金、化学镍钯金、电镀硬金等，当然，特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。

不同的PCB表面处理工艺，他们的优缺点各有不同，跟进表面处理工艺的难易程度，用料的不同，他们的成本自然也不同，因此，根据不同的应用选择合适的表面处理工艺即可。

主要的PCB表面处理工艺对比
物理性能	热风整平（无铅喷锡）	化学锡（沉锡）	化学银（沉银）	化学镀镍金沉金（ENIG）	电镀镍金（软金）	电镀镍金（硬金）	有机可焊保护剂（OSP）	化学镀镍钯浸金（ENEPIG）
保存寿命	12	6	6	12	12	12	9
可经历回流次数	4	5	5	4	4		4
成本	中等	中等	中等	高	高		低
工艺复杂度	高	中等	中等	高	高		低
工艺温度	250℃	50℃	70℃	80℃	55-60℃		40
厚度范围（µm）	1-25	0.05-0.2	0.8-1.2	Ni：3-5 AU：0.05-0.2	Ni：4 - 6 Au：>1	Ni：4 - 6 Au：0.8-2	0.2-0.5
RoHs	√	√	√	√	√	√	√	√
可焊性	√	√	√	√	√		√	√
键合铝线			√	√				√
键合金线					√			√
BGAs		√	√	√				√
软板/软硬结合板				√
压合	√	√	√	√				√
金手指						√
滑动触点						√

三种最常见的表面处理工艺对比

喷锡板、沉金板、OSP板三种最常见的表面处理工艺电路板对比

什么是PCB电路板喷锡工艺？

喷锡，又名热风整平，或者热风焊料整平，英文Hot Air Solder Leveling，简写为HASL，喷锡只是他们的俗称。它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，以形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的镀层。

PCB电路板生产车间

热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中，风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料，风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化并阻止焊料桥接。

PCB电路板喷锡前后处理生产线

该机是用在整平前、PCB喷锡前的清洗，能彻底清洗PCB板面并且起到活化和粗化的作用。

工艺流程：

入板→微蚀→循环水洗→市水洗→刷洗→泵洗→泵洗市水洗→吸干→强力吹干→涂覆焊剂→出板

电路板喷锡后处理生产线

该生产线是用于整平后PCB板面清洗，能够彻底有效的除去板面水溶性焊剂。

工艺流程：

气动浮床入板→热水洗→软刷洗→循环水洗→市水洗→吸干→吹干→烘干→出板

一般电路板喷锡机喷锡时需要用到溶液的有两个部分：一个是在喷锡前会在电路板上先涂覆一层助焊剂，主要是帮助锡铅沾附至电路板表面，另一个作用是防氧化油，起防氧化和还原作用。

采用HASL喷锡工艺的电路板的主要优点在于：制作成本较低且焊接性能佳，有利于后期的SMT贴片加工。

PCB喷锡的种类

喷锡分为垂直喷锡和水平喷锡两种。喷锡作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接的质量和焊锡性，因此喷锡的质量决定着PCB板的质量。

有铅喷锡:

价格便宜，焊接性能佳，机械强度，光亮度等有铅要比无铅好，但是其具有铅等重金属，不环保，无法通过ROHS标准认证；

无铅喷锡:

价格便宜，但光亮度比有铅喷锡暗淡，且环保，能通过ROHS标准认证。

采用PCB喷锡工艺的线路板的缺点

喷锡工艺不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。