6层PCB电路板工艺能力

6层PCB电路板图片

6层PCB电路板和我们介绍的4层PCB线路板一样，属于多层印制电路板的一种。一块6层PCB板可以看作是标准的四层电路板加上两个额外的信号层。因此，标准的 1.6mm 6 层 PCB 板叠层是顶层和底层、3 个 Prepreg 层、2 个内部布线层、1 个内部接地层、1 个内部电源层、2 个核心层。这种堆叠方式可以在很大程度上改善EMI效果。

与双面板PCB和4层PCB电路板相比，6层电路板的层数更多，因此更有利于布线。但是，与此同时，6层电路板的制造成本和生产难度也将增加。

6层PCB电路板板层结构、板厚与叠层参考

标准1.6mm6层PCB线路板叠层与厚度

6层线路板叠层	6层电路板叠层
6层PCB叠层与厚度	3种经典的6层电路板叠层方式比较
1.0mm6层PCB叠层结构	2.0mm6层PCB叠层与厚度

为不同应用设计6层PCB电路板叠层时要考虑的关键因素

由于6层PCB相较于4层PCB电路板更为复杂，线路布局更为精密，因此，在叠层设计中的任何错误都会严重影响PCB性能。因此，我们如何才能设计到6层电路板的叠层呢？需要注意哪些呢？

1. 1、作为层叠设计的第一步，重要的是分析并解决PCB可能需要的接地，电源和信号平面的数量。

   
   

2. 2、接地层是任何叠层结构中的重要组成部分，因为它们为您的PCB提供了更好的屏蔽。

以下是一些经过验证的用于各种应用的6层PCB叠层设计：

1、尺寸偏小的6层PCB：如果您的6层PCB尺寸很小，则这个时候需要考虑的就是如何布线，您可以设计为四个信号层，一个接地层和一个电源层。

2、对于将使用无线/模拟信号混合的布线更密集的电路板：在这种类型的电路板上，您可以选择这样的叠层：信号层/接地/电源层/接地/信号层/接地层。在这种类型的叠层中，内部和外部信号层由两个接地层隔开。这种叠层设计有助于抑制EMI与内部信号层混合。这种叠层设计对于RF设备也是理想的，因为交流电源和接地层可提供出色的去耦。

3、对于带有敏感走线的印刷电路板：如果您希望构建具有很多敏感走线的印刷电路板，则最好选择看起来像这样的叠层：信号层/电源层/ 2信号层/接地/信号层。该堆栈将为敏感迹线提供出色的保护。该叠层适用于利用高频模拟信号或高速数字信号的电路。这些信号将与外层的低速信号隔离。这种屏蔽是由内层完成的，内层还允许路由具有不同频率或不同开关速度的信号。

4、对于将要部署在强辐射源附近的6层电路板：对于这种类型的6层板，接地/信号层/电源/接地/信号层/接地的叠层将是完美的。这种叠层方式可以有效地抑制EMI。这种叠层也适用于在嘈杂环境中使用的电路板。

使用6层PCB电路板的好处

6层PCB目前越来越得到了广泛的应用，优势也越来越明显，具体包括：

1、体积小：由于其多层设计，这些印刷电路板比其他电路板要小。这对于微型设备特别有益。

2、质量驱动的设计：如前所述，6层PCB叠层设计需要大量规划。这有助于减少细节上的错误，从而确保高质量的构造。此外，如今，所有主要的PCB制造商都在采用各种测试和检查技术来确保这些电路板的适用性。

3、轻巧的结构：紧凑的PCB通过使用轻巧的组件而得以实现，这有助于减轻PCB的整体重量。与单层或双层PCB不同，六层电路板不需要多个连接器即可互连组件。

4、改进的耐用性：6层PCB在电路之间使用了多个绝缘层，并且这些层使用保护材料和不同的预浸料粘接剂进行了粘接。这有助于提高这些PCB的耐用性。

5、优异的电气性能：6层印刷电路板具有出色的电气性能，可确保紧凑设计中的高速和高容量。

PCB硬板多层线路板的制作流程

在多层PCB打样开始之前，我们首先需要了解的是PCB多层线路板的制作流程：

1、寻找一家可靠的PCB线路板厂家；

2、开料：将PCB覆铜板按照拼板尺寸进行切板；

3、钻孔：依据工程材料，在所开契合请求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径；

4、沉铜：沉铜是应用化学办法在绝缘孔壁上堆积上一层薄铜；

5、图形转移：图形转移是消费菲林上的图像转移到板上；

6、图形电镀：图形电镀是在线路图形暴露的铜皮上，或孔壁上电镀一层到达请求厚度的铜层与请求厚度的金镍或锡层；

7、退膜：用NaOH溶液退去抗电镀掩盖膜层使非线路铜层暴露出来；

8、蚀刻：蚀刻是应用化学反响法将非线路部位的铜层腐蚀去；

9、阻焊：起到维护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用；

10、字符（丝印）：字符是提供的一种便于辩认的标志；

11、表面处理：维护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能；

12、成型：经过模具冲压或数控锣机锣出客户所需求的外形成型的办法有机锣，啤板，手锣，手切；

13、测试：经过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功用性之缺陷；

14、终检：经过100%目检板件外观缺陷，并对细微缺陷停止修理，防止有问题及缺陷板件流出。

PCB多层线路板生产难点

PCB多层线路板制作工艺较为复杂，难度系数较高，主要体现在如下几个方面：

1、层间对准的难点

由于多层电路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等，使得多层电路板的对中控制更加困难。

2、内部电路制作的难点

多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。宽度和线间距小，开路和短路增加，短路增加，合格率低；细线信号层多，内层AOI泄漏检测概率增加；内芯板薄，易起皱，曝光不良，蚀刻机时易卷曲；高层plate多为系统板，单位尺寸较大，且产品报废成本较高。

3、层压工艺中的难点

许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中，应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度，制定合理的多层电路板的材料压制方案。由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。

4、钻孔制作难点

采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题；因板厚容易导致斜钻问题。

PCB打板需要哪些资料？

1、PCB文件；Gerber文件等；

2、板材材质：如非阻燃板、阻燃板、半玻板、环氧玻纤板、高频板、铝基板等；

3、板材厚度：如0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等；

4、印刷工艺：如阻焊和字符的颜色、用什么油墨(光固油墨、热固油墨、感光油墨等)；

5、表面工艺：如普通助焊剂、表面喷锡(有铅或无铅)、OSP、表面镀金、表面镀镍等；

6、机械工艺：如模具冲裁、数控钻铣、是否拼板、是否V割等；

7、特殊要求：如有特别要求也要提供。

如何快速获得多层PCB打样报价？

要想快速获得PCB原型产品，首先需要选择优秀的PCB打样厂家。合格的PCB快板打样厂家可以为您提供快速的PCB报价、制造和运输服务。

那么如何获得快速的PCB打样报价呢？

请准备好PCB Gerber文件，询价前确认数量和生产要求。只有在需求明确、信息完整的情况下，PCB线路板打样厂家才能准确、快速地提供报价服务。您需要知道的是，PCB打样的价格是由电路板打样厂家免费提供的。

您只需将 Gerber 文件和其他生产要求发送至sales@pcbjhy.com 即可享受我们的PCB打样快速报价服务。我们提供7*24小时的快速响应与免费的可制造性检查服务。每当您有任何疑问或问题时，都可以向我们提出，我们一定会尽快帮助您并回复您。

多层PCB快速打样厂家

我们致力于为您提供快速便捷的PCB快速打样，PCB加急打样，确保PCB设计能够得到快速有效的验证，促进批量生产和项目交付。您只需向我们发送PCB Gerber文件、订购数量，工艺要求等，我们即刻向您提供优质的电子制造服务。

如下是我们当前PCB快板交货能力。