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[PCB材料] 常用PCB板材及其介电常数介绍
用于PCB电路板生产加工用的PCB基材一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按电路板基材所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCL（覆铜板）有发布时间：2023-01-05 点击次数：0 -
[PCB厂家] 国内PCB覆铜板（CCL）企业哪家强？
覆铜板是电子工业的基础材料，是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料，它被广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品领域。目前国内具备生产世界领先高端覆铜板能力的企业主要是建滔集团、生益科技等企业。▼建滔积层板建滔积层板集团发布时间：2021-07-17 点击次数：0 -
[PCB行业资讯] PCB覆铜板的分类及特点
覆铜箔层压板(CopperCladLaminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。覆铜板是PCB制造的上游核心材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在发布时间：2021-06-01 点击次数：0 -
[PCB行业资讯] 2021年覆铜板行业深度研究报告
一、覆铜板增长因素覆铜板(CCL)是用于加工PCB的原材料，因此PCB行业是覆铜板的主要影响因素。覆铜板在PCB原材料成本占比高达40%。2019年全球覆铜板销售124亿美元。覆铜板的主要原料为铜箔、玻纤布、环氧树脂，原材料成本占比达75发布时间：2021-05-25 点击次数：0 -
[PCB行业资讯] 2021年中国高频高速覆铜板技术市场现状及发展趋势分析
覆铜板是电子工业的基础材料，是加工制造印制电路板的主要材料。在国家加快发展电子元器件和5G产业的背景下，我国覆铜板产业迅速发展，覆铜板的技术水平也从中低端逐渐向高端发展，在技术发展中，高频高速成为覆铜板研发的主流方向。覆铜板，也叫覆铜箔层压发布时间：2021-05-21 点击次数：0 -
[PCB行业资讯] PCB覆铜板提价盈利弹性凸显，线路板厂竞争焦点切换
开源证券近期发布了电子行业2021年中期投资策略。报告表示，供需平衡推动上游PCB覆铜板涨价，厂商盈利弹性凸显。PCB厂商后发优势加速兑现，成本管控将是下一阶段竞争焦点。A股上市公司的资本开支带来的后发优势将加速兑现，2021年产能释放叠加发布时间：2021-05-12 点击次数：0