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[PCB生产] 基于正交实验的用于LCM的单面挠性印制板翘曲研究
摘要：用于LCD显示模块的单面挠性电路板(FPCB)有翘曲度要求。本文以控制翘曲不良为目标，从基材厚度、溢胶量、压合叠构等方面优化工艺参数，研究解决该系列产品翘曲问题的方法。根据正交实验结果可知，影响因素的重要度排序为溢胶量、压合叠构、基发布时间：2023-08-03 点击次数：0 -
[PCB生产] 双面黏性承载膜在单面挠性印制板制作中应用
摘要：挠性印制电路板(FPCB)制造使用的挠性覆铜箔基板（FCCL），其厚度相对比较薄，在制造过程受力作用或操作不当容易造成损伤和折皱。为解决上述技术难题，行业上多使用单面承载膜进行支撑和保护FCCL基材。经过承载膜支撑和保护，FCCL基发布时间：2023-08-03 点击次数：0