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[PCB SMT] SMT制程中SPI和AOI的区别是什么？
电子技术的飞速发展，特别在近年各类智能终端设备（手机&Pad）的兴起，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越高。多机种、小批量、频繁换线越来越挑战SMT工厂的制程能力，在任何产品的发布时间：2021-08-18 点击次数：0 -
[PCB SMT] 五大SMT常见工艺缺陷及解决方法
现在，工程师做SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，帮你填坑，速速get吧！◆缺陷一：“立碑”现象即片式元器件发生“竖立”。立碑现象发生主要原因是元件发布时间：2021-07-20 点击次数：0