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[PCB生产] 了解 Gerber 文件格式和文件名
了解PCB布局的Gerber文件格式的详细信息，包括功能、通用层、文件名、扩展名和Gerber标准的修订。因此，您已经完成了印刷电路板设计，并准备将其送去制造。晶圆厂要求提供设计的Gerber文件，您已经弄清楚了如何从ED发布时间：2024-02-20 点击次数：0 -
[PCB设计] PCB可制造性设计
在制造可以轻松、廉价和快速制造的电气平台时适当考虑的指南。讨论了从小规模到大规模生产的正确电路板设计、验证、测试和技术支持的目的和方法。如何制造可以轻松、廉价、快速制造的电气平台。假设你有一个好主意。它涉及电子产品，它有效，并且会销售。你有发布时间：2024-02-20 点击次数：0 -
[PCB钻孔] PCB电路板中关于孔的种类有哪些？
PCB电路板常见的三种钻孔分别是通孔、盲孔、埋孔，电路板中的孔是多层PCB中的一个重要设计，今天来了解下这些孔的类型和作用吧。一、导通孔导通孔(VIA)是一种常见的孔，用于导通或连接电路板层与层中导电图形之间的铜箔线路。比如盲孔、埋孔，但是发布时间：2023-01-05 点击次数：0 -
[PCB生产] PCB正片和负片是什么意思，PCB正片和负片的区别
PCB线路板的负片通常负片制程中使用的溶液是酸碱腐蚀过程。制膜后，所需的路径或铜表面是完全透明的，而不需要的部分是黑色的。路线工艺曝光后，由于干膜抑制剂暴露在紫外线下，完全透明的部分会被化学硬底，而下面的显影过程不会使薄膜变硬，干膜会被冲走发布时间：2023-01-05 点击次数：0 -
[PCB材料] 用于高速和高温应用的 FR4 板材替代品
关键要点：PCB中使用的FR4材料隔离相邻的铜平面而不会短路，并为结构提供弯曲和整体弯曲强度。FR4材料在确定PCB的耐用性和可用性方面起着重要作用。复合环氧材料（CEM）是FR4材料的替代品。现代PCB设计有望实现高速、多功能和紧凑的电路发布时间：2022-08-19 点击次数：0 -
[PCB表面处理] 什么是PCB浸银/沉银表面处理？
将印刷电路板彼此区分开来的因素之一是它们具有的表面处理。PCB似乎有各种类型的表面处理。在本文中，我们将重点介绍沉银/浸银PCB，其定义，优点，缺点，以及如何找到最佳制造商。公司现在采用更安全，更高效，更便宜的方式进行PCB表面发布时间：2022-04-08 点击次数：0 -
[PCB表面处理] 应该选择何种PCB表面处理工艺？
印刷电路板表面是PCB的最终保护涂层，可有效保护PCB板免受环境和外部的伤害。刚开始的时候PCB表面处理工艺只有沉金和无铅喷锡（热风焊料整平，HASL）。发展到如今，已经有数十种PCB表面处理工艺可供选择，他们每种都有针对不同应用的优势和不发布时间：2022-04-02 点击次数：0 -
[PCB常见问答] 如何降低PCB制造成本？
毫无疑问，每当客户外出购买电子产品或设备时，他们总是在寻找最优惠的价格。他们认为，少花钱，仍然可以获得良好的质量。这意味着PCB设计人员需要寻找一种方法来降低制造成本。如果您从事印刷电路板的设计和制造，并且想了解如何降低PCB制造成本，那发布时间：2022-03-30 点击次数：0