什么是PCB浸银/沉银表面处理?
发布日期:2022-04-08
将印刷电路板彼此区分开来的因素之一是它们具有的表面处理。PCB似乎有各种类型的表面处理。在本文中,我们将重点介绍沉银/浸银PCB, 其定义,优点,缺点,以及如何找到最佳制造商。
公司现在采用更安全,更高效,更便宜的方式进行PCB表面处理不再是新闻。例如,在全球许多地区,不再鼓励铅用于印刷电路板的表面处理。这迫使制造商探索其他选择,如浸银,浸金,浸锡和OSP。让我们更深入地了解PCB浸银表面处理的真正含义。
什么是浸银PCB?
在我们定义沉银/浸银PCB之前,让我们定义一个印刷电路板表面处理,因为这将帮助您更好地理解主题。PCB表面处理是指在裸铜和PCB中可焊接元件之间建立的金属接头。话虽如此,PCB通常具有铜的基表面。如果没有任何保护涂层,该表面很容易被氧化。这就是为什么在用于任何目的之前,印刷电路板表面处理必须到位的原因。
这仅指一种特殊类型的印刷电路板。在该PCB中,制造商提供铜焊盘,这些铜焊盘以沉银/浸银表面处理暴露在外。沉银/浸银表面处理对于制造芯片的公司来说并不是什么新鲜事。在这样的地方用于制备铝线键合。浸没式银表面处理也用于其他应用,如金属接触和EMI屏蔽,可确保5至18微英寸的厚度。
沉银/浸银PCB如果在适当的条件下储存,可以储存一年以上。要求是,每当这些板子从存储位置取出时,预计不得迟于24小时使用。
这种独特的处理工艺有助于在铜的表面上制造5至18微英寸的板,这足以防止铜变色。相反,它为其他组件相应地焊接提供了有利的环境。
沉银/浸银的工作方式是它基于位移反应。银离子旨在取代电路板焊盘表面的铜金属。在初始阶段,制造商使用小的蚀刻溶液使铜表面粗糙一点。之后,均匀的浸银层开始在表面上缓慢积聚。还应该指出的是,沉积的速度总是很慢。
预计沉积速率将很慢,以便形成厚的晶体结构,最终在表面上形成高密度的银层。此外,浸入银表面处理沉积的缓慢速率,以防止在此过程中形成任何不需要的颗粒。这种PCB表面处理中使用的沉银/浸银表面处理通常可以持续很长时间,因为它的使用寿命很长。在接下来的部分中,我们将讨论使用这种独特的表面处理类型所带来的好处。
浸银PCB的优点
我们已经在上一节中谈到了沉银/浸银PCB表面处理的一些优点。但是,我们将在本节中详细解释所有优点。
成本效益 - 使用沉银/浸银PCB表面处理的好处之一是它比其他一些选项便宜。如果您预算有限,这是您可以获得的最佳报价。这种表面处理保证了良好的功能连接,即使它不像其他选项那样昂贵。大多数喜欢沉银/浸银的用户之所以这样做,是因为它提供了低接触电阻和平坦的表面。
焊料铺展效果更好 – 对于大多数表面处理而言,银铺展是一项挑战。但是,使用浸银,这一挑战被征服了,因为银使焊料能够在没有任何应力的情况下扩散。焊料易于铺展的本质是它产生的粘合在物理上更强。
环保 - 这恰好是浸入银的最高品质之一,当涉及到PCB表面处理时。它被认为是完全安全和无害的环境。
多次使用 –沉银/浸银PCB表面处理也可以多次用于多个焊接回流焊。您可以进行多次焊接回流焊,它仍然看起来不错。
对黑色垫的免疫力 - 值得一提的是,浸银对黑色垫界面断裂是惰性的。
用于大多数行业 – 浸银可用于多种应用,如通信系统、汽车和计算机外围设备。
出色的导电性 – 浸银的这一特性使其成为高速信号设计的完美选择。
浸银PCB的缺点
为了获得沉浸式银PCB的平衡和公正的观点,让我们来看看一些使它不那么吸引人的东西。
一项新技术 -沉银/浸银PCB是一项相对较新的技术。因此,它并没有像人们预期的那样获得通过。
形成焊点空隙 - 这是沉银/浸银PCB制造商 仍然不高的原因之一。银色表面也会随着时间的流逝而慢慢变色。每当它不受保护时,环境硫就会与之发生反应,从而导致垫表面形成硫化银。
这些只是沉银/浸银PCB的几个缺点或缺点。因此,如果您打算光顾这种表面处理,请在脑海中记住这些缺点。
沉银/浸银与浸入式镀金 (ENIG)的对比
浸银和浸金是印刷电路板行业中两种备受追捧的表面处理类型。他们的名字可能看起来很相似,但他们并不完全相同。成千上万的在线搜索表明,客户渴望知道哪一个是最好的。因此,本节将尝试解释两种表面处理类型。
首先,您需要了解沉银/浸银币就像HASL的升级版,而浸入式金币也表示为ENIG。有很多理由相信浸金比浸银更环保。
其次,人们选择浸金而不是浸银,因为它需要较少使用从熔融油和助焊剂中获得的铅和排放通量。
第三,在处理2层板时,浸银似乎比浸金便宜。但是,当您增加图层数时,您会发现两个价格几乎相同。
浸银具有可爱的保质期和令人难以置信的焊接能力。另一方面,浸金非常适合耐腐蚀,非常适合焊接,保质期更长,非常适合和粘接铝线。
在纸面上,您几乎可以立即选择浸金而不是浸银。但是,它们既可以为您服务,又被认为是高质量的表面处理。
浸银与镀银的对比
浸银和镀银之间唯一显着的区别是,一种是通过电解工艺产生的,而另一种则在银浸入特殊溶液中时产生涂层。在印刷电路板的世界里,可以将其称为 浸没式镀银。
结论
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