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PCB多层线路板厂-压合结构、内层阻抗、超大尺寸定制

发布日期:2021-07-14

如果你有过拆手机的经历,一定知道手机内部有一块电路板,这是手机运行的核心,一部手机的PCB电路板层数可达10层,这些板层压合后进行信号交流。特定的压合结构满足不同终端需求,对于定制压合结构、阻抗控制,精鸿益电路的制造工艺已处行业领军水平。


精鸿益电路自成立以来,不断优化升级、革新制造技术,我们的线路板厂投入了大量资金引进生产设备,如自动电镀生产线、自动沉铜线、阻焊超声波显影机、LDI曝光机、数控自动V-CUT机等,除此之外,工厂还配备了各类检测设备,包括飞针测试机、通用测试机、外观检查机、AOI光学检测仪等,制作工艺全面支持高精密多层线路板PCB打样4层线路板6层线路板、8层线路板及以上层数的打样和中小批量生产服务。


PCB多层板压合结构和阻抗定制


PCB单双面板的一般制造流程为开料、钻孔、沉铜、电镀、压膜、曝光、蚀刻、阻焊、刻字符、表面处理、锣边,制作过程达十余步,多层PCB板比单双面板制作工艺更加复杂,对制程工艺要求更加严苛。两者最主要的区别就在于压合,压合也是PCB多层板制造最重要的一道工序。


多层板由内层芯板、铜箔和PP组成。以四层板为例,在内层芯板上下各放一张PP,PP两侧各放一张铜箔,以“铜箔-PP-内芯板-PP-铜箔”顺序压合,PP经过高温固化,把两面的铜箔粘在一起形成对层板,即为四层板,制作过程中对铜厚、板翘、孔的位置等都有着严格的要求。阻抗控制对PCB板同样重要,没有阻抗控制将引发相当大的信号反射和信号失真,导致设计失败。常见的信号如PCI总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等,均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终要通过PCB设计实现,需按照信号完整性要求去控制走线的阻抗,对PCB板厂工艺也提出了更高要求。 

4层线路板叠层结构

4层线路板叠层结构

超大尺寸PCB定制


精鸿益电路在不断提高产能的同时,还在不断的进行工艺升级,对工厂进行全线改造升级。引入高端先进的生产设备,进一步提高自动化程度,有效解决了产能受限的问题。


目前,我司对PCB生产尺寸也做了相应的升级,最大生产尺寸可达1.2米,已成为国内能够生产超大尺寸PCB的线路板厂之一。超大尺寸PCB电路板的生产制作不仅需要特殊的设备支持,而且对生产工艺的要求也更加严格。


有超大PCB板需求的客户,快来试试精鸿益电路的生产品质和服务吧。

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