不同的PCB表面处理工艺的优缺点
发布日期：2021-09-24
一、PCB表面处理的发展
就在几年前，PCB表面处理工艺还比较简单，只有几种几种可供客户选择，他们是镍和金，或 HASL（无铅喷锡）。随着过去几年技术的飞速发展，越来越多的精密材料被开发用于表面处理，目的是消除对环境污染较大的铅。
目前，HASL仅占PCB表面处理的10%左右。这是因为一些新的更好的表面处理工艺，比如硬金、软金、锡、银、ENIG或ENEPIG、OSP等。目前，这些表面处理处理材料具有特定的特性，使其成为某些PCB制造的理想表面处理方式。在决定哪种表面处理工艺最适合您的PCB之前，可能需要考虑很多因素。
现在，尽管有大量的PCB表面处理可供客户选择，每一种表面处理都有很大的优势，但是也存在着不同的缺点。
二、不同的PCB表面处理工艺的优缺点
1、喷锡
HASL是PCB早起的表面处理工艺之一，它可以分为HASL和无铅HASL两种。
好处：存储时间长，焊接后锡覆盖率较高，适用于无铅焊接；低成本，技术成熟，可进行外观检查和电气测试。
缺点：SMT对表面韧性有要求，适用于接触式开关设计；铜会在HASL中熔化，对超薄或超厚板有限制。
2、OSP
好处：无铅焊接和SMT的光滑表面；易于返工和易于生产；可用混合处理（如OSP+ENIG）；低成本；环境友好型。
缺点：回流限制；无法进行目检和电气测试；SMT返工困难；存储要求高。
3、沉银
好处：容易生产加工，适用于无铅焊接和SMT；表面光滑；适用于超窄间距电路；低成本。
缺点：存储要求高，易受污染；焊接不良率高；电迁移。
4、沉锡
好处：适用于生产线制造和无铅焊接；适用于超窄间距电路；SMT的光滑表面。
缺点：存储要求高，不适合接触式开关设计；对阻焊要求高。
5、沉金
沉金，行业专用名称是ENIG，是PCB制作中广发使用的表面处理之一。
好处：适用于无铅焊接，SMT表面光滑；可提供用于通孔的ENIG；适用于接触式开关设计，高可靠性。
6、ENEPIG
ENEPIG逐渐应用PCB生产行业，以前在半导体中经常使用。
好处：成本低于ENIG，适用于无铅焊接，存储时间长，可提供混合表面处理。
缺点：制造工序复杂，PCB中的短期应用。
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