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[PCB SMT] SMT贴片加工中回流焊产生锡珠锡球的原因及处理方法
二十多年来，随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展，促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装（SMT）技术。在SMT生产工艺里面，经常会碰到经过回流焊过出来的板有锡珠，锡珠的产生，让产品的质量没有保证，让外观看起来不光滑，锡发布时间：2021-09-09 点击次数：0 -
[PCB SMT] SMT贴片加工过程中回流焊的质量受哪些要素影响？
SMT加工的焊接过程主要是依靠回流焊工艺来完成，SMT工厂对于回流焊的品质要求一般都是比较高的，焊接质量将会直接影响到整体的SMT贴片加工质量的评估。SMT贴片加工的回流焊质量会直接影响到PCBA的焊接质量和产品的使用可靠性等。但是，在SM发布时间：2021-08-03 点击次数：0 -
[PCB SMT] SMT贴片加工中的锡膏印刷工艺
SMT贴片加工中施加焊膏的目的是在印刷电路板的焊盘上均匀地涂上适量的锡膏均，以保证芯片组件与对应于印刷电路板的焊盘实现良好的电连接并具有足够的机械强度。焊膏应用是SMT回流焊工艺的关键过程。SMT贴片加工中施加焊膏的方式有三种：滴涂、丝网印发布时间：2021-06-01 点击次数：0