一种LED灯PCB电路板的制作方法

本实用新型涉及一种LED灯领域，具体是指一种LED灯PCB电路板。

摘要

本实用新型公开一种LED灯PCB电路板，包括铝基层、绝缘层及线路板层；该铝基层的上表面分布有复数个一级连接孔，该连接孔呈上窄下宽的圆锥台状结构；铝基层的上表面上，对应每相邻两两一级连接孔间还设有二级连接孔，该二级连接孔呈上窄下宽的圆锥台状结构，该二级连接孔的底面高于一级连接孔的底面；绝缘层一体成型在铝基层上，该绝缘层具有分别一体成型在一级连接孔内的一级连接锥块，以及一体成型在二级连接孔内的二级连接锥块。本新型采用两级连接结构来实现简洁又高稳固连接，两级连接呈高低错落设计，带来加强连接效果。再有两级连接结构还增大了绝缘层与铝基层的直接有效接触面积，对二者间的热传导作用带来很大的裨益。

1、一种LED灯PCB电路板，其特征在于：包括铝基层、绝缘层及线路板层；该铝基层的上表面分布有复数个一级连接孔，该连接孔呈上窄下宽的圆锥台状结构；铝基层的上表面上，对应每相邻两两一级连接孔间还设有二级连接孔，该二级连接孔呈上窄下宽的圆锥台状结构，该二级连接孔的底面高于一级连接孔的底面；绝缘层一体成型在铝基层上，该绝缘层具有分别一体成型在一级连接孔内的一级连接锥块，以及一体成型在二级连接孔内的二级连接锥块。

2、如权利要求1所述的一种LED灯PCB电路板，其特征在于：所述一级连接孔内的底面上凸设有呈上宽下窄的三级圆锥台，对应绝缘层的一级连接锥块上凹设有对应三级圆锥台的三级圆锥孔。

3、如权利要求1所述的一种LED灯PCB电路板，其特征在于：所述复数个一级连接孔在铝基层的上表面呈错位式均匀排列分布，则二级连接孔在铝基层的上表面呈相应的错位式均匀排列分布。

一种LED灯PCB电路板的制作方法

背景技术：

随着LED技术的日益发展，LED在照明灯具上的应用越来越普遍，LED灯主要由电路板、LED芯片和驱动电源组成。常用的线路板分为两种：分别是铝基板和玻纤板。采用玻纤板的LED灯在散热性上不如采用铝基板的LED日光灯管，由此铝基板是目前应用最为普遍的LED灯PCB电路板。

现有铝基板通常具有三层结构，分别为用来布置线路的线路板层，起绝缘导热作用的绝缘层，以及用来将热量排除的铝基层。目前铝基板制作中，绝缘层和铝基层间通过胶水简单粘结一起，虽然制作简单，但同时胶水也成为了绝缘层和铝基层间的一道阻碍热量传导的阻隔层，对绝缘层与铝基层间的导热作用带来一定影响。另外胶水在高温下还存在容易熔化脱胶问题，从而影响LED灯PCB电路板的正常工作。

鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，并提出一种LED灯PCB电路板，本案由此产生。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种结构简洁稳固和散热性能优良的LED灯PCB电路板。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种LED灯PCB电路板，包括铝基层、绝缘层及线路板层；该铝基层的上表面分布有复数个一级连接孔，该连接孔呈上窄下宽的圆锥台状结构；铝基层的上表面上，对应每相邻两两一级连接孔间还设有二级连接孔，该二级连接孔呈上窄下宽的圆锥台状结构，该二级连接孔的底面高于一级连接孔的底面；绝缘层一体成型在铝基层上，该绝缘层具有分别一体成型在一级连接孔内的一级连接锥块，以及一体成型在二级连接孔内的二级连接锥块。

所述一级连接孔内的底面上凸设有呈上宽下窄的三级圆锥台，对应绝缘层的一级连接锥块上凹设有对应三级圆锥台的三级圆锥孔。

所述复数个一级连接孔在铝基层的上表面呈错位式均匀排列分布，则二级连接孔在铝基层的上表面呈相应的错位式均匀排列分布。

采用上述方案后，本新型LED灯PCB电路板，相对于现有技术的有益效果在于：PCB电路板其绝缘层与铝基层间连接采用两级连接结构来实现简洁又高稳固的连接，该两级连接均采用连接孔与连接锥块构成的圆锥式镶嵌配合，并且两级连接呈高低错落设计，如此能够均匀分散作用力，带来加强连接效果。再有该两级连接结构还增大了绝缘层与铝基层的直接有效接触面积，对二者间的热传导作用带来很大的裨益。进一步，还设计三级圆锥台和三级圆锥孔的配合，该三级结构与一级(二级)结构作相互反置设计，能够进一步加强PCB电路板层间的连接结构以及提升散热效果。

附图说明

图1是本新型LED灯PCB电路板第一实施例的剖面示意图；

图2是本新型LED灯PCB电路板第二实施例的剖面示意图；

图3是本新型第二实施例铝基层的主视图。

标号说明

铝基层：1

一级连接孔：11

二级连接孔：12

三级圆锥台：13

绝缘层：2

一级连接锥块：21

二级连接锥块：22

三级圆锥孔：23

线路板层：3

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本案作进一步详细的说明。

本案涉及一种LED灯PCB电路板，如图1-3所示，包括铝基层1、绝缘层2及线路板层3。该铝基层1、绝缘层2及线路板层3从下至上依次层叠设置。

图1

图2

图3

所述铝基层1的上表面分布有复数个一级连接孔11，该连接孔11呈上窄下宽的圆锥台状结构。具体实施例中，复数个一级连接孔11在铝基层1的上表面呈错位式均匀排列分布，即复数个一级连接孔11设有若干排，相邻排间呈错位分布。

铝基层1的上表面上，对应每相邻两两一级连接孔11间还设有二级连接孔12，该二级连接孔12呈上窄下宽的圆锥台状结构，该二级连接孔12的底面高于一级连接孔11的底面。对应具体实施例，二级连接孔12在铝基层1的上表面呈相应的错位式均匀排列分布，即二级连接孔12设有若干排，相邻排间呈错位分布。

绝缘层2一体成型在铝基层1上，该绝缘层2具有分别一体成型在一级连接孔11内的一级连接锥块21，以及一体成型在二级连接孔12内的二级连接锥块12。

进一步，一级连接孔11内的底面上凸设有呈上宽下窄的三级圆锥台13，对应绝缘层2的一级连接锥块21上凹设有对应三级圆锥台13的三级圆锥孔23。该三级圆锥台13与一级连接孔11的锥台方向相反向设置。

本新型PCB电路板其绝缘层2与铝基层1间连接采用两级连接结构来实现简洁又高稳固的连接，该两级连接均采用连接孔与连接锥块构成的圆锥式镶嵌配合，并且两级连接呈高低错落设计，如此能够利于圆锥式镶嵌配合具有适当密度的设置，更关键是利于分层式均匀分散作用力，带来加强连接效果。再有该两级连接结构还增大了绝缘层与铝基层的直接有效接触面积，对二者间的热传导作用带来很大的裨益。

进一步，还设计三级圆锥台13和三级圆锥孔23的配合，该三级结构与一级(二级)结构相互反向设计，通过包围式正反两向配合作用，能够进一步加强PCB电路板层间连接结构以及提升散热效果。

以上所述仅为本新型的优选实施例，凡跟本新型权利要求范围所做的均等变化和修饰，均应属于本新型权利要求的范围。

技术特征：

1.一种LED灯PCB电路板，其特征在于：包括铝基层、绝缘层及线路板层；该铝基层的上表面分布有复数个一级连接孔，该连接孔呈上窄下宽的圆锥台状结构；铝基层的上表面上，对应每相邻两两一级连接孔间还设有二级连接孔，该二级连接孔呈上窄下宽的圆锥台状结构，该二级连接孔的底面高于一级连接孔的底面；绝缘层一体成型在铝基层上，该绝缘层具有分别一体成型在一级连接孔内的一级连接锥块，以及一体成型在二级连接孔内的二级连接锥块。

2.如权利要求1所述的一种LED灯PCB电路板，其特征在于：所述一级连接孔内的底面上凸设有呈上宽下窄的三级圆锥台，对应绝缘层的一级连接锥块上凹设有对应三级圆锥台的三级圆锥孔。

3.如权利要求1所述的一种LED灯PCB电路板，其特征在于：所述复数个一级连接孔在铝基层的上表面呈错位式均匀排列分布，则二级连接孔在铝基层的上表面呈相应的错位式均匀排列分布。

技术总结

本实用新型公开一种LED灯PCB电路板，包括铝基层、绝缘层及线路板层；该铝基层的上表面分布有复数个一级连接孔，该连接孔呈上窄下宽的圆锥台状结构；铝基层的上表面上，对应每相邻两两一级连接孔间还设有二级连接孔，该二级连接孔呈上窄下宽的圆锥台状结构，该二级连接孔的底面高于一级连接孔的底面；绝缘层一体成型在铝基层上，该绝缘层具有分别一体成型在一级连接孔内的一级连接锥块，以及一体成型在二级连接孔内的二级连接锥块。本新型采用两级连接结构来实现简洁又高稳固连接，两级连接呈高低错落设计，带来加强连接效果。再有两级连接结构还增大了绝缘层与铝基层的直接有效接触面积，对二者间的热传导作用带来很大的裨益。