PCB设计后，需要做哪些检查？

发布日期：2021-09-23

PCB设计完成只是我们项目完成的第一个重要环节，设计完成之后还需要进行仔细的一系列的检查，包括对设计文件本身的检查，可制造性检查以及设计规则检查等。待检查完成后，还需要经过PCB打样来进一步验证设计的合理性以及可制造性等等。

那PCB设计完成后需要经过的一系列检查包括哪些呢？

1、DRC检查

第一种是DRC检查，DRC检查也叫设计规则检查，是PCB设计软件(EDA)中用于在PCB Layout过程中实时检查和发现与预定设计规范不符的设计。用于保证设计正确性和满足常规设计规范为出发点，是PCB设计中不可缺少的部分。基于DRC的作用和目的，它的检查项目一般不超过100个检查细项。

DRC检查

2、DFM检查

第二种则是DFM检查，DFM检查也叫可制造性设计分析，是依据PCB设计数据通过真实三维元件模型和实际制造工艺进行仿真，在制造前对PCB和PCBA进行全面的可制造性设计评审，第一时间发现设计的缺陷或不足、工艺难点、制造风险、设计和工艺的不匹配因素等，确保设计与工艺能力完全匹配，从实质上减少产品试产次数，节约生产成本，提升产品可靠性。

DFM检查

这两种检查是设计在不同阶段的不同检验，缺一不可。DRC是PCB设计软件用于确保不违反自身设计的规范（约束条件），满足DRC检查是PCB设计的最基本要求，满足DRC不代表就一定满足了可制造性要求。

DFM是PCB设计和制造工艺之间的桥梁，属于工艺设计范畴，通过它可以发现设计和制造工艺的不匹配因素、评估出制造难度、制造风险等等，这些都是PCB设计软件中的DRC不能涵盖的。

DFM本身和DRC检查没有冲突，二者解决的问题不同、阶段不同、最终的目的也不同。所以，区别也是非常明显。

3、DRC和DFM的区别

检查阶段	实时，贯穿整个PCB Layout过程	阶段性评估，在完成器件选型、器件布局、布线、试产前
检查依据	设计约束规则	设计规范、行业规范、IPC标准、航天/航空/军标
检查对象	焊盘封装、线路、丝印、过孔、禁布区	基于实际安装工艺组装后的三维仿真PCBA数据
参与人员	PCB设计人员	PCB设计、工艺工程、品质工程、项目经理…
特点	检查严重设计错误，PCB厂制造问题	设计和工艺的桥梁，涵盖PCB厂家制造和装配制造检查，发现设计和工艺不匹配因素，评估制造难度和风险
检查规则	小于100项	大于1000项
重要性	必需	必需