HDI线路板的CAM制作方法与步骤

前言：随着HDI电路板工艺的日趋成熟，HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展，HDI板普遍应用于智能手机等，由于此类订单时效性强，PCB打样货期一般为3—7天，要求线路板厂必须快速、准确地完成 CAM 制作。

由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶， 并成为PCB制造技术的最大热点之 —！ 我司于本世纪初涉足HDI领域，现已拥有众多客户。在各类 PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成！面对客户高质量，快交货的要求，本文主要介绍了一些方法和技巧， 用以解决在CAM制中遇到的难题， 意在帮助CAM工作人员提高速度与质量！

什么是HDI线路板？

HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。

HDI电路板的优点

1、可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

2、增加线路密度：传统电路板与零件的互连

3、有利于先进构装技术的使用

4、拥有更佳的电性能及讯号正确性

5、可靠度较佳

6、可改善热性质

7、可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）

8、增加设计效率

HDI线路板的应用

电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"小"是永远不变的追求。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。

HDI线路板与普通电路板的区别

1、HDI板多几层钻孔， 并且要分别定义孔相对应的层别。

2、跑板边肘需自己判断字正字反。

3、注意是否次外层正片 （Pattern 作业）。

4、板边程式跑的不完全， 需自己修改。

5、内层制作时， 埋孔与盲孔的独立PAD需保留，镭射孔的Ring边需保证3.5mil

6、塞孔， 镭射孔也需塞孔。（注意是否埋孔需山荣油墨塞孔）

7、资料的输出。

8、选择山荣油墨塞孔的时机。

9、HDI 错误料号及说明。

HDI板的制作方式与普通板的制作方或及CAM制作流程相雷同，只要注意制作的方式，HDI板制作也并不复杂。

一、如何定义SMD是CAM制作的第一个难点。

在PCB制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准，需对线条和SMD分别进行补偿，如果我们没有正确定义SMD，成品可能会出现部分SMD偏小。客户常常在HDI手机板中设计0.5mm的CSP，其焊盘大小为0.3mm，并且在有些CSP焊盘中布有盲孔，盲孔对应的焊盘刚好也是0.3mm，使CSP焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起（图一）。此种情况下一定要仔细操作，谨防出错。(以Genesis2000为例)。

图一

具体制作步骤：

1、将盲孔，埋孔对应的钻孔层关闭。

2、定义SMD

3、用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup功能，从top层和bottom层中找出include盲孔的焊盘，分别movetot层和b层。

4、在t层(CSP焊盘所在层)用Referenceselectionpopup功能，选出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盘并删除，top层CSP区域内的0.3MM的焊盘也删除。再根据客户设计CSP焊盘的大小，位置，数目，自己做一个CSP，并定义为SMD，然后将CSP焊盘拷贝到TOP层，并在TOP层加上盲孔所对应的焊盘。b层类似方法制做。

5、对照客户提供纲网文件找出其它漏定义或多定义的SMD。

与常规制作方法相比，目的明确，步骤少，此法可避免误操作，快而准!

二、去非功能焊盘也是HDI手机板中的一个特殊步骤。

以普通的八层HDI为例，首先要去除通孔在2---7层对应的非功能焊盘，然后还应去除2---7埋孔在3---6层中对应的非功能焊盘。

步骤如下：

1、用NFPRemovel功能去除top和bottom层的非金属化孔对应焊盘。

2、关闭除通孔外的所有钻孔层，将NFPRemovel功能中的RemoveundrilLEDpads选择NO，去除2---7层非功能焊盘。

3、关闭除2---7层埋孔外的所有钻孔层，将NFPRemovel功能中的Removeundrilledpads选择NO，去除3---6层非功能焊盘。

采用这种方法去非功能焊盘，思路清晰，容易理解，最适合刚从事CAM制作的人员.

三、关于激光成孔

HDI手机板的盲孔一般为0.1mm左右的微孔，我司采用CO2激光器，有机材料可以强烈地吸收红外线，通过热效应，烧蚀成孔，但铜对红外线的吸收率是很小的，并且铜的熔点又高，CO2激光无法烧蚀铜箔，所以使用“conformalmask”工艺，用蚀刻液蚀刻掉激光钻孔孔位铜皮(CAM需制作曝孔菲林)。同时为了保证在次外层(激光成孔底部)要有铜皮，盲孔和埋孔的间距需至少4mil以上，为此，我们必须使用Analysis/Fabrication/Board-Drill-Checks找出不满足条件的孔位。

四、塞孔和阻焊

在HDI的层压配置中，次外层一般采用RCC材料，其介质厚度薄，含胶量小，经工艺实验数据表明，如果具有成品板厚大于0.8mm，金属化槽大于等于0.8mmX2.0mm，金属化孔大于等于1.2mm三者之一，一定要做两套塞孔文件。即分两次塞孔，内层用树酯铲平塞孔，外层在阻焊前直接用阻焊油墨塞孔。在阻焊制作过程中，经常会有过孔落在SMD上或紧挨着SMD。客户要求所有过孔都做塞孔处理，所以在阻焊曝光时阻焊露出或露出半个孔位的过孔容易冒油。CAM工作人员必须要对此进行处理，一般情况下我们首选移开过孔，若无法移孔，再按以下步骤操作：

1、将被阻焊Covered开窗的过孔孔位，在阻焊层加上比成品孔单边小3MIL的透光点。

2、将与阻焊开窗Touch的过孔孔位，在阻焊层加上比成品孔单边大3MIL的透光点。(在此情况下，客户允许少许油墨上焊盘)

五、外形制作

HDI手机板一般为拼板交货，外形复杂，客户附有一份CAD图纸的拼板方式。如果我们按客户图纸的标注，用Genesis2000进行绘图，相当麻烦。我们可以把CAD格式文件*.dwg直接点击文件里的“另存为”将保存类型改为“AutoCADR14/LT98/LT97DXF(*.DXF)”然后按正常读取Genber文件方式进行读取*.DXF文件。在读取外形的同时，又读到了邮票孔，定位孔和光学定位点的大小，位置，既快捷又准确。

六、铣外形边框处理

处理铣外形边框时，在CAM制作中除非客户要求必需露铜，为了防止板边翻铜皮，按照制作规范，要求在边框向板内削少许铜皮，因此难免会出现如图二A中所示情况!如果A两端不属同一网络，而且铜皮宽度又小于3mil(可能会做不出图形)，会引起开路。在Genesis2000的分析报告中看不到此类问题，因此必须另辟途径。我们可以多做一次网络比较，并且在第二次比较时，将靠边框的铜皮向板内多削3mil，如果比较结果没有开路，则表明A两端属同一网络或宽度大于3mil(可以做出图形)。如果有开路，将铜皮加宽。

图二