什么是PCB拼板？

PCB分为单片出货和拼板出货，拼板，顾名思义就是把几块板子拼在一起，英文专业术语叫做Panelization。对于小尺寸的印制板（长小于150mm，宽小于100mm）需采用拼板技术，以便于PCB生产和装焊。

上图为一拼7出

PCB拼板的好处

1）、有些PCB太小，不能满足夹具的要求，生产起来不方便，又很花费时间，生产效率低;

2）、对于不规则形状的PCB板，如果单片出货，会比较浪费基材，拼板则可以减小基材的浪费。总体来说PCB拼板可以节省生产时间，提高生产效率，减少板材的浪费，降低成本，所以很多时候打板可以选择拼板出货。

PCB拼板虽然有着如上的优势和好处，但是依然也存在着如下的缺点

1）、增加工时

PCB拼板虽然有诸多优点，但等到所有的PCBA组装作业完成，还是得再把它裁切(de-panel)成单板，多了一道制程，也就多了工时，也增加运送撞件的风险。

2）、影响锡膏印刷

有些板子上面如果有细间脚与0201等过小零件，拼板的数目不可以太多，因为单板与单板之间是有公差的，如果拼板太多，可能会造成公差大到无法满足锡膏印刷的精准度要求，最后锡膏印偏，焊锡出问题。

3）、变形问题

有些太薄的PCB也不建议拼板数目过多，因为PCB越薄变形量就越大，拼板数太多变宽，贴片打件与过回焊炉都是一种考验。当然这方面可以用过炉载具或全程载具来克服，只是得考虑载具的费用与增加的人工成本。

PCB拼板的布局和连接方式

1. PCB拼板布局

拼板设计首先考虑的是小板如何摆放，拼成较大的板，考虑如何拼最省材料、最有利于提高拼板后的PCB刚度以及更有利于生产分板。关于拼板尺寸，建议以拼板后最终尺寸接近理想的尺寸（长200mm~350mm,宽150mm~250mm）为拼板设计的依据，过大，焊接时容易变形。

2. PCB拼板的连接方式

拼板的连接方式主要有双面对刻V形槽、长槽孔加小圆孔（俗称邮票孔），视PCB的外形而定。

（1）双面对刻V形槽拼板方式

V形槽适合于分离边为一直线的PCB，如外形为矩形的PCB。目前SMT板应用较多，特点是分离后边缘整齐，加工成本低，建议优先选用。

使用双面对刻V型槽的方式拼板时，印制板上离V-CUT线2.54mm[100mil]区域内不能有元器件。离V-CUT线距离大于2.54mm[100mil]，小于12.7mm[500mil]区域内的元器件高度不能超过8mm[314.96mil]。整个印制板的元器件高度不能超过20mm[787.4mil]。

（2）长槽孔加圆孔（邮票孔）的拼板方式

适合于各种外形的子板的拼板。由于分离后边缘不整齐，对采用导槽固定的PCB一般尽量不要采用。长槽宽应大于2mm(78.74mil)，槽长25 mm(984.25mil)～80 mm(3149.6mil)，槽与槽之间的连接桥一般为5 mm(196.85mil)～7 mm(275.59mil)，板边应放置3~4个折断孔。

连接桥设计时应考虑拼版分离后边缘是否整齐、分离是否方便、生产时刚度是否足够。拼板分离后为了使其边缘整齐，一般将分离孔中心设计在子版的边线上或稍内处。

上图为一拼8出设计

10个PCB拼板的规范标准

01.PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。

02.PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。

03.PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3……拼板；但不要拼成阴阳板。

04.小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间。

05.设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。

06.拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。

07.在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm。孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂。孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺。

08.PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。

09.用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0.665mm的QFP应在其对角位置设置。用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。

10. 大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等

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PCB拼板设计指南.pdf

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